[ 2014年3月期 第3四半期 連結決算説明会 ]Q&A
- Q1. 上方修正をされた今期の会社予想370億円と従来予想の300億円の差70億円分の増益についてのご説明をお願いいたします。
- A1. 期初の業績予想は、400億円の営業利益があり、そこから構造改革費用100億円を使うという前提で、営業利益予想を300億円としていました。構造改革費用は予定通り100億円使用する計画ですが、その100億円のうち非継続事業になった分が、先程プレゼンで述べました通り、約37億円ございます。まずこの37億円が70億の増加の一つの要因です。残りの増加分、約30億円になりますが、1つは円安効果です。円安は各事業においてプラスに効いている分がある一方で、マイナスになった分もありますが、全体ではかなりプラスに効いています。また純粋に事業の拡大により増えた分もございます。HDDヘッドの需要が期初に見ていたよりも高い水準で推移しています。PC市場の需要はそれほど伸びなかったのですが、当社内部において生産性の改善がかなり進み収益的には高い水準を確保できました。電池についても、期初時点からかなりの伸びを想定しておりましたが、想定以上に伸びました。以上が70億の増益分の主な概要になります。
- Q2. 為替は期初時点では、90円の前提でしたので、今期は為替の円安効果があったと思います。為替で150億円のプラスと、非継続事業による構造改革費用の減少で37億円、それを合わせると200億円弱の効果がでると思います。しかしながら、修正業績予想の営業利益はプラスの70億円しか増えていません。どういったマイナス面があって、そのような水準となっているのでしょうか。
- A2. 円安による150億円の分は、確かに利益の上積みとしては出たのですが、高周波部品事業と磁石事業が、期初見ていた数字よりも大きくマイナスになったため為替の分の上積みのところを相殺されたという状況です。
- Q3. 高周波と磁石で合わせて200億円位マイナスがあると考えてよろしいですか。
- A3. 2つの事業以外にも、アプライドフィルム事業のマイナス部分もございます。それらを全て足して約150億円、為替の分が相殺されたとお考えください。
- Q4. フリーキャッシュフローは営業利益の改善によりかなり大きく改善していると思いますので、現時点のフリーキャッシュフローを踏まえた財務戦略、どれ位のデットエクイティレシオにしようとされているのか。その辺の財務戦略の方向性を確認させてください。
- A4. この第3四半期累計でフリーキャッシュフローは400億円を超えています。最近は、特に設備投資に関しても、よりコストの安い設備を調達するようにしています。以前は日本製の設備ばかりでしたが、様々な設備を使うようにして改造したり、かなり設備のコストを押さえられるようになってきています。また、在庫のコントロールもうまくいっていますので、その辺が利益の水準以上にフリーキャッシュフローが積み上がっている要因になっていると考えております。こういう状況で、来期より利益水準が上がっていけば、もっとフリーキャッシュフローが上がっていくと思います。現在負債につきましては、この1月に480億円社債を償還し、12月末でネットキャッシュがマイナスの300億円弱となっています。少なくとも来期中にはネットキャッシュをプラスに持っていくことを、目標としております。
ただ、先ほど申し上げましたが大規模な構造改革は今期で終了し、今後大きく成長戦略に舵を切っていく中で、成長に繋がるものについては、逆に創出されたキャッシュを使って投資をしていきたいと考えております。また、株主様への還元につきましては、利益が積み上がれば当然配当も上げていきたいと思っています。 - Q5. R&Dの修正予想が前回予想より増えていますが、背景を教えてください。
- A5. R&D数値の増加分、570億円から630億円に、60億円増やしていますが、まず1つは、為替（対米ドル）の前提を90円で見ていたのが、100円に変更し10円円安になったことによる海外換算による増加分です。もう1つは、事業として先ほどもお話ししましたが、二次電池の研究開発の継続による増加が背景です。
- Q6. プレゼンテーション資料P11に、4Qの継続事業のリストラコストが48億という記載がありますが、どのセグメントに入ってくるのか教えてください。また、来期の40億の効果がどのセグメントにかかってくるのかということもあわせて教えてください。
- A6. 今期4Q、48億円の継続事業の構造改革費用ですが、受動部品と磁気応用製品、フィルム応用製品、ほぼ3つで3分の1ずつと思っていただいて結構です。来期の効果ですが、約半分がフィルム応用製品、そのまた半分ずつが受動部品と磁気応用製品の見込みです。
- Q7. 磁気応用、受動部品、フィルムというのは、3分の1ずつの費用というのは、それぞれ具体的にどういう内容に使われるのでしょうか。
- A7. まず受動部品では、主に海外中心に拠点の集約等に使う計画です。磁気応用とフィルム応用につきましては、事業における生産設備能力の見直し等で使うことを考えております。
- Q8. 売上が伸びているからということもあると思いますが、販管費率が3Qのご実績で17.4％に下がっています。粗利も上がって、販管費も下がって利益率が上がっているという形ですが、来期の収益構造を考えた時に、粗利率と販管費率はどういう水準を考えていますか。
- A8. 販売管理費の3Q実績は17.4％という結果が出ていますが、この中には、海外資産の売却益20億円を含んでいますので、これを戻すと18％超になります。第2四半期も18％でしたので、現在の実力は18％位になります。当然17％以下を目指してやっていますので、1％超の改善が来期に向けての目標となります。
- Q9. そこは何かプログラムが走るという理解でよろしいですか。例えば、研究開発の効率化であるとか。
- A9. 足元で費用を含めた削減や効率化はもちろん継続しますが、一方、もう少し長い目で見たところで、グローバルベースでのITの統合等を、現在積極的に進めているところです。従って、今後IT関係に伴うコストが一時的にこれから入っていくと見ていますが、その効果が中期的に効果として出てきて、トータルとして販売管理費を下げていくということを計画しています。
- Q10. 現状損益が厳しいと思われる高周波とマグネットの状況について教えてください。
- A10. 高周波のほうからお答えいたします。今までは大手メーカー様への参入が十分でなかったことが課題だったと認識しております。スマートフォンであれば、ボリュームの多いモデルから一部派生したモデルでのモジュールも含み、承認化率の問題や我々が取得した承認の製品のボリュームが少なかったという問題があったと思います。ただ現在強化しているICコラボレーション活動も進捗があり、来期に入ってその成果は見込めると思います。リファレンスの取得数を上げると同時に、受注と生産の体制をしっかり作って対応していくことが最重要課題と認識しております。
マグネット事業に関してですが、現状、金属磁石が厳しい状況が続いております。タイの洪水のあと、特に主流であったHDD用の金属磁石の販売を、洪水前の水準に戻せない状況が続いています。HDDの市場自体も順調に伸びるという形でない中で、厳しい状況にあると捉えております。それとあわせて、自動車市場向けの磁石については、売上は伸びていますが、競合との競争も激しくなっている状況にあります。当社のレアアースフリーやレアアースレスの磁石はコスト競争力は徐々に高まってきていると考えておりますので引き続き拡販に注力してまいります。ただ、金属磁石は対象となる市場が、産機市場や自動車市場ということで、承認化の時間が比較的長いため、短期的にすぐに承認を取って、売上拡大、収益改善という形は正直なところなかなか難しいと考えております。金属磁石については、来期中に何とかブレークイーブンの水準にもっていきたいと考えており、徐々に改善は進んでいると見ております。もう一方のフェライト磁石につきましては、今まで中国の生産性に若干問題がありましたが、新しい工法、それから、設備の導入によって改善を進めてまいりますので、フェライト磁石は早い時点で効果が出せると考えております。 - Q11. 先程の高周波部品の回答の中で、ICリファレンスの取得数を上げて、刈り取りも上げていくという話ですが、今年比で来年はどの位そういった案件が上がってくるのか。また、収益性の改善も見ているのでしょうか。
- A11. 件数といたしましては、今年の倍以上の状態は現在見えています。件数がさらに増えていくことも見込んで来期収益性の改善を図りたいと考えております。
- Q12. 高周波部品の来期の損益の改善の確度をお伺いしたいのですが、高周波部品に関しては、特に構造改革なしで収益はブレークイーブンプラスアルファまで持っていけるという理解でよろしいでしょうか。
- A12. 高周波部品につきましては、特に大きな構造改革は計画しておりません。今期に入り海外を含めた体制を見直しをしています。その成果がリファレンス等々の成果としてつながってきていますので、後は来た注文をどう生産をして成果を残すかということに尽きると思います。
- Q13. 高周波のところはリファレンスデザインを非常に積極的にやられていると思います。中国の市場は非常に今活況ですので、そういった市場全体が立ち上がる中で案件が増えているのでしょうか。
- A13. 当社の薄膜プロセス技術を使ったBAWフィルタも製品化しながら、ラインナップの拡充もここ半年で相当加速してやってきました。そういったことも含めて、ICリファレンスでの評価も高まったと考えております
- Q14. 高周波部品ですが、4Qはシーズナリティで下がり、1Qか2Qのあたりで売上が上がってくるという理解でよろしいですか。
- A14. 品揃えが充実し、リファレンスが着実に取れてきています。今後それらをしっかり刈り取りということに尽きると考えています。4Qの後半ぐらいから結果は見えてくると思います。
- Q15. 資料の27ページの用途別の受動部品の売上ですが、3Qに産機その他のところが20億円ぐらい落ちています。季節性が働くというお話はあるのかもしれないですが、3Qとそれ以降における産機その他のところの状況をどう見ればいいかコメントをください。また、高周波部品以外の旧エプコスの事業が現在どういう状況にあって、来期に向かってどのような進捗をするのか教えてください。
- A15. 産機関係ですが、3Qはエネルギー関係用のアルミ電解コンデンサ、特に大型のアルミコンデンサの売上が減少しております。来期に向けては、風力を含めて需要は上がってくると考えております。高周波以外の旧エプコスの事業ですが、車載関係のインダクタ関係の販売は好調です。3Q、4Qとも、想定以上の注文をいただいている状況にあると思います。あとは、圧電材料部品の車載関係も、計画どおり、安定した注文をいただいているという状況です。
- Q16. インダクタの薄膜系のメタルコイルの状況について教えてください。
- A16. 薄膜系のメタルコイルは、小型・大電流化ニーズへの対応として、TDKは早くに製品を市場に投入しましたが、一部で品質問題等が発生しました。要素技術等々、今までにない技術を使って対応しているものですから、その辺の見直しを行って現在は問題解決に至っております。今後は、より小型化、大電流化のものについてはかなり優位に戦えると考えています。また、電源用パワーコイルにつきましても、車載向けや情報家電向け用途も含めて、現時点でラインナップはすべて揃っております。価格競争力を維持しながら、需要に対応していきたいと考えています。
- Q17. VCMの状況はいかがでしょうか。
- A17. 当社は、台湾・中国系を中心にかなりの高シェアで進めてまいりました。この事業における当社の優位性は、設計スピードと半自動生産によるフレキシブルな生産対応と認識しております。現在低画素、低価格帯のものにつきましては中国系メーカーと競争が激しくなってきていますが、OISはじめ、ハイエンドな要求に関しましては、一部部品の内製化や当社の要素技術を使って既に製品化を進めております。今後も競争力を保ちながら優位に進めていきたいと考えております。
- Q18. VCMの中国系メーカーとの競争については、今後どういう対策をしていくのでしょうか。
- A18. ローエンド品につきましては、拠点の見直しもやっております。集約も含めて競争力のアップを図ります。高いシェアを維持するため、そういった商流も含めて最適な状態を確保し、引き続き市場ニーズに幅広く対応していきます。
- Q19. 3Qから4Qにかけて、HDDヘッドの出荷数量が10％強程度減少するという前提になっていますが、3Qから4Qにかけて、HDDの出荷台数の前提をどのように見ているのか、また、2015年3月期のHDDの出荷台数見通しを、現時点でどのように見ているのか説明をお願いいたします。
- A19. HDDの数量につきまして、3Qについては142M台（1億4千200万台）、4Qは今、134〜135M台と見ております。当社のHDDヘッドにつきましては、3Qにおいて、PCのXPサポート終了に伴う置き換え需要や新型ゲーム機向けのHDD需要を早めに取り込み、受注をいただいた形ですので、おしなべて見ていただければ、3Qから4Qにかけて特に大きな変調があったということではなく、シーズナリティの部分も含めての通常の変化と見ております。
2015年3月期のHDD出荷見通しにつきましては、現時点では今期とほぼ同水準とみております（550M台）。 - Q20. ヘッドの出荷数量についても、来期はほぼ同水準と見てよろしいですか。
- A20. 今時点ではそのように考えて準備をしております。
