サステナビリティ | サステナビリティ経営 | SDGsへの取り組み製品によるSDGsへの貢献

TDK株式会社
ARグラス

テクノロジーの進歩により、私たちの生活におけるデジタル情報との関わり方は大きく変化しています。その中でも、AR（Augmented Reality：拡張現実）技術は、現実世界に情報やグラフィックを重ね合わせることで、日常の生活体験を拡張するものとして注目されています。ARグラスは、通話、メッセージ、ナビゲーションなどを自然な視界の中に統合できることから、将来的にはスマートフォンに代わる可能性も期待されています。
ARグラスの実用化に向けては、高精細な表示、軽量化、省電力化が不可欠です。TDKはこの領域において、デバイスの性能を支えるキーテクノロジーを開発しています。

TDK株式会社
超小型フルカラーレーザーモジュール

TDKが開発する超小型フルカラーレーザーモジュール（FCLM）は、独自の平面導波路技術により、レンズやミラーを使用せずにレーザー光を混色し、網膜に直接映像を投影できる光源モジュールです。これにより、乱れのない自然な映像表示が可能になり、ARグラスにおける高画質化と従来にない没入感の実現に寄与します。
また、FCLMは極めて小型で省電力であるため、ARグラス本体の軽量化、バッテリー負荷の低減にもつながります。製品全体の材料・エネルギー使用量削減、輸送時の効率化などにも貢献し、環境負荷低減に寄与します。

TDK株式会社
FA技術を結集した半導体製造装置向けロードポートとフリップチップ実装システム

AI社会の発展により、半導体デバイスへの需要は急速に拡大しています。これに伴い、半導体製造装置の効率化、精度向上、クリーン化が重要になります。TDKは、電子部品製造で培ったFA（ファクトリーオートメーション）技術と、HDD用磁気ヘッド製造で磨いた高いクリーン化制御技術を掛け合わせ、半導体製造分野向けの装置開発を進めています。
代表的な製品として、ウエハを格納したポッドを自動で装置に出し入れする「ロードポート」や、ICチップを基板に高精度で実装する「フリップチップ実装システム」があります。これらの製品は、製造工程の安定化、自動化、省力化を実現し、半導体生産の効率向上に寄与します。
さらに、工程の省エネルギー化や材料ロスの低減など、製造プロセス全体の最適化による環境負荷低減にも貢献します。TDKは、独自の材料技術を組み合わせることで、他社にないソリューションを提供し、AIエコシステム市場全体の発展を支えています。

TDK SensEI
エッジAIとセンサ技術を統合し産業機械の予知保全を実現

工場をはじめとする生産現場、巨大な製造・処理設備一式を要するプラント、IoTを活用して設備監視を行うスマートビルディング等では、機械・設備の異常を未然に防ぎ、ダウンタイム（停止時間）を抑制することが求められます。設備が壊れてから対応するのではなく、異常の兆候や劣化の進行を把握して、最適なタイミングでメンテナンスを実施する予知保全（PdM）により、保全コストの最適化と設備稼働率の向上により、生産性を高めることができます。
TDK SensEIのedgeRXは、AIを搭載したエッジセンサデバイスを用いて産業機械の状態監視を実現するプラットフォームです。AIアルゴリズム、エッジコンピューティング、高性能なセンサデバイスを統合することで、産業機械の状態をリアルタイムで監視するとともに、ダウンタイムの削減や生産性向上につながる洞察をもたらし、保守タイミングを通知するアラート機能を提供します。