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[ 2014年3月期 第3四半期 連結決算説明会 ]受動部品事業について

専務執行役員 植村 博之

専務執行役員 植村 博之

植村でございます。受動部品についてご説明申し上げます。

受動部品全体については、構造改革や売上の拡大により黒字体質となり、継続的に成果を出せるような体制になってきました。来期に向けて、さらなる成長が期待できると思います。特に車載、ICT(情報通信分野)、産機、重点3分野は全社の方針になっていますが、それら分野についての拡販に注力して、売上利益の拡大を図っていきたいと思います。

個別の製品についてご説明申し上げます。

セラミックコンデンサ

セラミックコンデンサにつきましては、ご承知のとおり構造改革を実施させていただきまして、特に車載電装化の進展や環境対応車の伸長により、車載向け電子部品の安定的な需要の成長が期待できると思います。引き続き、車載分野とあわせて応用製品について他社と差別化した製品を継続して開発し、拡販強化をしていきたいと思っています。特に応用製品については、三端子コンデンサ、メガキャップ、樹脂電極等々の販売が伸びています。車載以外の用途として、通信、産機にも積極的に拡販していきたいと考えています。

インダクティブデバイス

インダクティブデバイスにつきましては、パワーコイル、特に薄膜、巻線、積層工法の製品を、フルラインナップで揃えることが完了しています。リファレンスデザインはじめ、あらゆるお客様の要求に対応できるように体制を強化し、販売の拡大を図っていきたいと思います。その中で、薄膜系のメタルコイルは、製品の改善も品質の改善も完了しています。第4四半期以降は拡販を強化して旺盛な需要に対応していきたいと思っています。特に小型・大電流化の要求に関しましては、当社の薄膜技術を使った製品で対応していきたいと考えています。積層製品については、車載向け製品や高周波コイルのシェアを拡大して収益を上げていきたいと考えています。高周波コイルに関しましては海外での一貫生産も立ち上げておりますので、価格競争力を含めて市場に対応していきたいと考えています。

圧電材料部品(VCM、OIS)

VCMに関しましては、TDKでは、台湾、中国ローカルメーカーのビジネスを中心に対応してきましたが、上期は需要に追い付かないような状態で生産と販売をしてまいりました。下期に入り、セットメーカー、代理店含めて、お客様が過剰在庫を抱える状態となり、その調整が第3四半期に大きく入ってしまったという状況にあります。低画素系の製品に関しましては、中国系メーカーの競合も出てきて競争が激化していますが、TDKとしては、高画素系の8メガ、13メガ製品の拡販を強化して、高特性品による差別化を図り売上を上げていきたいと考えています。
一方、OISに関しましては、北米、韓国大手メーカーの新機種の動向によりますが、中国、台湾系にも、採用に関して動きがあります。コストの問題はありますが、高級機種の一部に採用される可能性も出てきていますので、TDKの特長を生かして柔軟に対応していきたいと考えています。

高周波部品

高周波部品は、第3四半期では収益の改善が若干遅れています。一つは、韓国大手メーカーの調整の影響で、モジュール製品、単品に加えて、積層製品の販売が若干落ち込みました。さらに、中国ローカルメーカー向けの単品のビジネスが想定していたより伸びず、継続した収益を出すことができていません。ただし、以前から活動している、ICコラボレーション、リファレンスの成果は、ここに来て見えてきています。第4四半期の末には、モジュール、単品含めて、新たな需要も見込める状況になっています。それらを着実にこなして、高周波部品事業での成果を出していきたいと考えています。

以上、受動部品についてご説明申し上げました。ありがとうございます。

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