• 導電性接着剤による実装に対応した積層チップNTCサーミスタ
• 150℃高温域まで対応
• AEC-Q200準拠、車載向け高信頼性製品

TDK株式会社（社長：石黒　成直）は、導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの新製品(NTCSPシリーズ)を開発し、製品ラインナップ拡大したことを発表します。

本新製品は、実装方法の多様化ニーズに応えるため、導電性接着剤による実装に対応したAgPd端子を採用しています。はんだ接合が困難なアプリケーションに最適です。

本新製品は-55~150℃の幅広い温度域にて使用可能なため、低温から高温領域までの各種温度検知、温度補償用途に対応可能です。また、AEC-Q200に準拠した高信頼性製品ですので、ABS、トランスミッション、エンジンなど車載アプリケーションへの使用に適しています。

NTCSPシリーズとして、1.0×0.5㎜、1.6×0.8㎜形状において、それぞれ10k、47k、100kΩタイプをラインナップしました。

今後もチップサイズ、サーミスタ特性および使用温度範囲拡大などNTCSPシリーズのラインナップ拡充を図り、多種多様なニーズに応えていきます。

用語集

• AEC-Q200： AEC(Automotive Electronics Council / 車載電子部品評議会)が定めた車載電子部品用信頼性基準。AEC-Q200は受動部品に関する。
• AgPd：銀-パラジウム合金

主な用途

幅広い温度領域で使用するアプリケーションの温度検知および温度補償用途
はんだ接続の困難な実装プロセスを有するアプリケーション
例)

• 自動車(ABS、トランスミッション、エンジンなど)
• エアコン用IPM　(パワーMOS-FET)

主な特長と利点

• 導電性接着剤による実装対応
• -55~150℃までの幅広い温度領域にて対応
• AEC-Q200準拠の高信頼性製品

主な特性

生産･販売計画

• サンプル価格 ： 15円（税抜き）／個
• 生産拠点 ： 日本
• 生産予定 ： 200万個／月（当初）
• 生産開始 ： 2020年10月

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。 独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で未来を引き寄せ（Attracting Tomorrow）、社会の変革に貢献してまいります。
当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2020年3月期の売上は約1兆3000億円で、従業員総数は全世界で約107,000人です。

ダウンロード

• 背景付きの製品 (jpg: 2.63 MB; 350dpi)
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• プレスリリース (pdf: 271 KB)

• 製品の詳細情報は
  https://product.tdk.com/info/ja/catalog/datasheets/503022/tpd_automotive_ntc-thermistor_ntcsp_ja.pdf
  で参照できます。

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