Temperatursensoren: TDK kündigt neue Chip-NTC-Thermistoren für leitfähige Verklebung an

• Mehrschicht-Chip-NTC-Thermistoren zur Montage per leitfähiger Verklebung
• Einsatz bei hohen Temperaturen bis 150 ℃ möglich
• Nach AEC-Q200 qualifiziert mit bewährter Zuverlässigkeit für Automotive-Anwendungen

TDK Corporation (TSE:6762) gibt die Entwicklung neuer Chip-NTC-Thermistoren zur Montage per leitfähiger Verklebung als Erweiterung des Produktangebots der TDK-Serie NTCSP bekannt. Die neuen Chip-NTC-Thermistoren werden zur Temperaturmessung und
-kompensation eingesetzt. Sie messen ohne direkte Berührung in Automotive-Anwendungen einschließlich ABS, im Inneren von Getriebe oder Motor usw. Die neuen Komponenten der NTCSP-Serie sind als Typen mit 10 kΩ, 47 kΩ und 100 kΩ und den Abmessungen 1,0 × 0,5 mm und 1,6 × 0,8 mm³ lieferbar.

Als Antwort auf die Nachfrage nach verschiedenen Montagearten kommen die neuen Chip-NTC-Thermistoren mit AgPd-Anschlüssen, die eine Montage per leitfähiger Verklebung erlauben. Sie sind ideal für Anwendungen, in denen nur schwierig gelötet werden kann.

Mit ihrem großen Betriebstemperaturbereich von -55 ℃ bis 150 ℃ kann die NTCSP-Serie für verschiedene Aufgaben in der Temperaturmessung und -kompensation in niedrigen bis hohen Temperaturbereichen eingesetzt werden. Sie sind äußerst zuverlässig und nach AEC-Q200, dem weltweiten automotiven Standard für passive Bauteile, zertifiziert.

TDK arbeitet ständig an der Erweiterung der NTCSP-Serie, mit weiteren Chipgrößen und Thermistoreigenschaften sowie größeren Betriebstemperaturbereichen für die verschiedensten Anforderungen.

Glossar

• AEC-Q200: Zertifizierung für passive Bauteile hinsichtlich der Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile im Automotive-Bereich, standardisiert vom Automotive Electronics Council (AEC)
• AgPd: Silber-Palladium-Legierung

Hauptanwendungsgebiete

• Für Anwendungen zur Temperaturmessung und -kompensation in großen Temperaturbereichen
• Anwendungen, bei denen die Montage durch Verlöten schwierig ist
• Automotive Anwendungen (ABS, Getriebe, Motoren usw.)
• IPM von Klimaanlagen (Leistungs-MOS-FET)

Haupteigenschaften und -vorteile

• Montage per leitender Verklebung möglich
• Können in einem großen Temperaturbereich von -55 ℃ bis 150 ℃ betrieben werdenv
• Äußerst zuverlässiges Produkt, zertifiziert nach AEC-Q200

Kenndaten

Über die TDK Corporation

Die TDK Corporation mit Sitz in Tokio, Japan, ist ein weltweit führender Anbieter elektronischer Lösungen für eine smarte Gesellschaft. Basierend auf seinen umfassenden Materialkompetenzen fördert TDK unter der Devise „Attracting Tomorrow“ an der Spitze der technologischen Evolution den Wandel der Gesellschaft. Das Unternehmen wurde 1935 gegründet, um Ferrite zu vermarkten, die für die Herstellung von elektronischen und magnetischen Produkten Schlüsselmaterialien sind. Das umfassende, innovationsgetriebene Produktsortiment von TDK reicht von passiven Bauteilen wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folienkondensatoren bis zu magnetischen, Hochfrequenz-, Piezo- und Schutzbauelemente. Das Produktspektrum umfasst außerdem Sensoren und Sensorsysteme, z.B. Temperatur- und Drucksensoren sowie magnetische und MEMS-Sensoren. Außerdem liefert TDK Spannungsversorgungen und Energiekomponenten, Magnetköpfe und mehr. Diese Produkte werden unter den Marken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte in den Bereichen der Automotive-, Industrie- und Consumer-Elektronik sowie der Informations- und Kommunikationstechnik. Das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2020 erzielte TDK einen Umsatz von 12,5 Milliarden USD und beschäftigte rund 107.000 Mitarbeiter weltweit.

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• Weitere Informationen zu den Produkten finden Sie unter
  https://product.tdk.com/info/en/catalog/datasheets/503022/tpd_automotive_ntc-thermistor_ntcsp_en.pdf

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