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[ 2018年3月期 通期 決算説明会 ]Q&A

Q1. 2018年3月期第4四半期の磁気応用製品における一時費用には何が含まれていますか。また、そのほかのセグメントにおける一時費用についてはいかがですか。
A1. まず、第4四半期の磁気応用製品における一時費用は、構造改革費用のほか、ウェハのEOLによる評価減が10億円強入っています。受動部品では、カメラモジュールを旧正月明けから急激に立ち上げたことにともなうロスが15億円前後発生したと見ています。フィルム応用製品は、材料の値上がり分が第4四半期で10億円強残りました。
Q2. フィルム応用製品の売上が大幅に増加した要因を教えてください。
A2. 売上増の要因は、タブレット、PC向けの大型製品の増加といった品種構成の良化による売価アップや、生産能力増強、また為替の影響も若干含まれています。2019年3月期も継続的に生産能力アップをはかってまいります。
Q3. 2019年3月期の設備投資見込み2,100億円の内訳を教えてください。
A3. セグメントで分けると、新設されるエナジー応用製品セグメントが約4割、受動部品セグメントと磁気応用製品セグメントが約3割ずつ、残りがセンサ応用製品セグメントとその他と見込んでいます。
エナジー応用製品の中心となるバッテリについては、中国のATLの敷地内に新しい工場を建設し、生産ラインを入れていきます。また、自動検査装置へも投資します。受動部品は、2016年に秋田に完成した新棟への投資が中心です。磁気応用製品については、HDDヘッドとマイクロデュアルアクチュエーターの生産能力を増強していきたいと考えています。マグネットについても、車載用の金属磁石をメインに増産していきます。受動部品において旧来の設備から手掛けてきた一貫生産というコンセプトを展開した、新たなラインを敷いていきたいと考えています。
Q4. それぞれの事業において、キャッシュリターンの信頼性をどのように見ていますか。
A4. バッテリについては、先行投資をして開発のスピードを上げ、次世代製品をいち早く市場投入していかないと収益が得られないため、今回も大きく先行投資していきます。これまではキャッシュが先走っている状況でしたが、十分に取り戻せるところまで見えてきましたので、投資を少し増やしてでも回収していきたいと思っています。ヘッドについては、技術に関わる投資を最低限おこなえば、回収できると見ています。受動部品は非常に底堅いですが、もう一段収益力を上げたいと考えています。一方、今の段階で最も見えないのが電源です。アッセンブリ系なのでライン投資等が必要になりますが、利幅はあまり大きくなく、車載用はさらに負担がかかってきます。大きなビジネスになるとは思っていますが、どのように投資をしたら最も効果的か、引き続き考えてまいります。
Q5. コンデンサの能力増強はどの程度おこないますか。
A5. ここ2年で生産能力を約20%増強しましたが、今期は来期分も前倒しして能力増強を図ってまいります。なるべく早く生産設備を導入し、収益を拡大していきたいと考えていますが、その中で柱になるのはサイズの大きいコンデンサで、収益性は非常に高くなります。また、ADAS(先進運転支援システム)と自動運転に関する高信頼性部品や冗長設計品の引き合いが強くなっており、今後とも収益の柱になるだろうと見込んでいます。
Q6. センサ応用製品セグメントは、2019年3月期に前期比約30%伸びる見込みとのことですが、その要因を説明してください。
A6. まず車載向けの温度・圧力センサが着実に伸びてきます。磁気センサ、特にTMRセンサも、車載向けでは前期比倍増を目指します。ICT向けは採用率が上がってくるため、売上増が見込めます。インベンセンスのモーションセンサは、当社の顧客基盤をフルに活用したお客様の獲得が着実に進んでいます。額として大きくはありませんが、車載向けにも入り始めます。マイクロフォンは、モバイル向けだけでなく、AIスピーカーなど音声認識用途向けにも伸ばしていきます。また、インベンセンスと当社のロードマップを統合し、TDKグループとして拡販できる体制になったため、そういった点でも売上増加が見込めます。超音波センサによる指紋認証は下期での立ち上げを見込んでいます。さらに、今年2月末にM&AをリリースしたChirpのセンサについても、VR用途向けに夏から秋にかけて立ち上げを計画しています。

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