• 小型サイズで高インダクタンス10uHを実現
• 10～200MHzの広い周波数帯域で高いインピーダンス特性を実現
• 直流抵抗は約70%低減し電力損失や発熱を抑制
• 定格電流は1.7倍を実現

2025年8月26日

TDK株式会社（社長：齋藤　昇）は、光トランシーバー用薄膜インダクタ 「PLEC69Bシリーズ」（L1.2mm×W0.6mm×H0.95mm）を開発し、2025年8月より量産を開始したことを発表します。

AIの普及により、データセンター向けの高速大容量に対応した光トランシーバーの需要は急増しています。高速光トランシーバーに構成されるバイアスティー（Bias-Tee）回路は1本の伝送ラインに信号と電力を重畳する機能で、その回路にインダクタが使用されています。インダクタのインピーダンス特性により信号と電力を分離することで信号が電源側へ流れ込むことを防ぐ役割があります。

本製品は、外形サイズL1.2mm×W0.6mmの10μHにおいて、独自の金属磁性材料と構造設計により業界最高水準*の特性を実現しました。10～200MHzの広い周波数帯域で高いインピーダンス特性で信号と電力を分離して通信品質の向上に寄与します。また、市場の同等品と比較して直流抵抗は約70%低減した1.4Ωtyp.で電力損失や発熱を抑制し、定格電流（Isat.）は1.7倍の0.2Aを実現しました。また、外形サイズの小型化により実装の省スペース化に貢献します。動作温度範囲の上限は125°Cの高温環境に対応する高信頼性インダクタです。

今後も大きな成長が見込まれるAI市場のデータセンター、サーバーとその光通信関連またエッジ端末等向けに低消費電力化と高速通信化の市場ニーズに沿った製品開発により、豊富なラインアップで貢献して参ります。

* 2025年8月現在、TDK調べ

用語集

• バイアスティー（Bias-Tee）回路：信号と電力を1本の伝送ラインで重畳、分離する回路

主な用途

• 信号回路用：光トランシーバーのバイアスティー回路
• 電源回路用：スマートフォン、TWS、ウェアラブル機器

主な特長と利点

• 10～200MHzの広い周波数帯域で高いインピーダンス特性
• 直流抵抗は約70%低減した1.4Ωtyp.で電力損失や発熱を抑制
• 定格電流（Isat.）は1.7倍の0.2Aを実現

主な特性

生産・販売計画

• サンプル価格 ：40円／個（税抜）
• 生産拠点 ：日本
• 生産予定 ：1,000万個／月（当初）
• 生産開始 ： 2025年8月

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。 独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で社会の変革に貢献してまいります。
当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池、ソフトウェアなどです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2025年3月期の売上は約2兆2,050億円、従業員総数は全世界で約105,000人です。

ダウンロード

• 背景付きの製品 (jpg: 182 KB; 96dpi)
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• プレスリリース (pdf: 318 KB)

• 製品の詳細情報は
  https://product.tdk.com/system/files/dam/doc/product/inductor/inductor/smd/catalog/inductor_commercial_power_plec69_ja.pdfで参照できます。

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