インダクタ: スマートフォン電源回路用小型インダクタの開発と量産

• 従来品比較で定格電流は10%高い5.5A、直流抵抗は22%低減し25mΩを実現
• 使用温度範囲　-40 ～ +125℃
• 小型低背サイズ　L:2.0 × W:1.2 × H:0.8(㎜)

TDK株式会社（社長：齋藤　昇）は、スマートフォン電源回路用インダクタ「TFM201208BLEシリーズ」を 開発し、2022年6月から量産することを発表します。

本製品は、従来品「TFM201208BLDシリーズ」の電気的特性を向上させた製品です。従来品(0.33uH品)との比較で定格電流は10%高い5.5A（Isat）、直流抵抗は22%低減した25mΩと大電流低抵抗を実現しています。TDK独自の金属磁性材料技術と構造設計によりL:2.0 × W:1.2 × H:0.8（㎜）サイズでの本特性は業界最高水準^*です。

高い演算処理能力をもつSoCはスマートフォン等の高性能化を進展させ、低電圧駆動かつ大電流が求められています。また、多機能化による電源回路の増加にともない、それらに使用されるインダクタはバッテリーの長時間使用を考慮し損失の少ない低抵抗が求められます。本製品は、これらの市場ニーズに沿った大電流低抵抗を実現しており、スマートフォン等の高性能化とバッテリーの長時間使用の実現に貢献します。

TFMシリーズは、他に車載電源回路用のラインアップも豊富に取り揃えております。12Vバッテリーの1次側での使用を可能にした定格電圧40V仕様もございます。各種電源回路のニーズに沿ってお客様の多様なご要望に応えてまいります。

^*2022年6月現在、TDK調べ

用語集

• Isat :インダクタンス変化率に基づく電流値（初期L 値より30% 低下）
• SoC ：System on a Chip

主な用途

• スマートフォン
• タブレット端末

主な特長と利点

• 従来品比較(0.33uH品)で定格電流は10%高い5.5A、直流抵抗は22%低減し25mΩ
• 使用温度範囲　-40 ～ +125℃
• 小型低背サイズ　L:2.0 × W:1.2 × H:0.8(㎜)で省スペース化

主な特性

• Isat : インダクタンス変化率に基づく電流値（初期L 値より30% 低下）
• Itemp : 温度上昇に基づく電流値（自己発熱による温度上昇40°C）
• 定格電流 : Isat Max、Itemp Maxのいずれか小さい方の電流値とする

生産・販売計画

• サンプル価格 ： 20円／個（税抜）
• 生産拠点 ： 日本
• 生産予定 ： 1,000万個／月（当初）
• 生産開始 ： 2022年6月

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。 独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で未来を引き寄せ（Attracting Tomorrow）、社会の変革に貢献してまいります。
当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2022年3月期の売上は約1兆9,000億円で、従業員総数は全世界で約117,000人です。

ダウンロード

• 背景付きの製品 (jpg: 1.78 MB; 350dpi)
• 背景の無い製品 (jpg: 4.57 MB; 350dpi)
• プレスリリース (pdf: 351 KB)

• 製品の詳細情報は
  https://product.tdk.com/system/files/dam/doc/product/inductor/inductor/smd/catalog/inductor_commercial_power_tfm201208ble_ja.pdf
  で参照できます。

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