• 多層集積による完全モノリシック構造で漏洩磁束を低減
• 小型、低背化に対応し電源のモジュール化に貢献
• AEC-Q200準拠

2018年3月27日

TDK株式会社（社長：石黒　成直）は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm）を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

将来の自動運転の普及を見込み、今後成長が期待される車載向けのアプリケーションとしてADAS（先進運転支援システム）が有力ですが、ADASの普及により搭載される車載カメラの数は増加する傾向にあります。車載カメラ自体も、今後は小型化、省スペース化の要求が高まるため、電子部品の小型化、低背化の要求はなおいっそう強まるものと考えらえます。

今回、新たにラインナップを追加した電源系インダクタMLD2012シリーズは、自社従来品よりも小型・低背化を実現し、アプリケーションの小型化・モジュール化の要求に応える製品となっております。また、使用温度範囲は-40 ~ +125℃と広い温度範囲を実現しており、車載向けの厳しい温度環境で使用することが可能です。

今後、TDKは独自の材料技術、構造設計によりMLDシリーズのラインナップをさらに拡大をする予定です。

なお、2016形状（外形寸法：長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.6 × 高さ(T) 0.85mm）については、既に量産対応を行っており、ADAS以外の各種ECUへの展開を図って参ります。

主な用途

• ADAS、カーマルチメディア（テレマティクス）、各種ECU、各種モジュール

主な特長と利点

• 使用温度範囲は、-40 ~ +125℃と高温環境に対応しAEC Q200準拠
• 漏れ磁束低減により磁気的影響を低減
• 小型、低背で省スペース化、モジュール化に貢献

主な特性

*定格電流：温度上昇に基づく場合（自己発熱による温度上昇40℃）
*使用温度85℃以上での定格電流につきましては、定格電流温度特性（ディレーティング）をお問い合わせ下さい。

生産･販売計画

• サンプル価格 ：40円／個（税抜き）
• 生産拠点 ： 日本
• 生産予定 ： 1,000万個／月（当初）
• 生産開始 ： 2018年3月

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、センサおよびセンサシステム、電源です。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。さらに、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等も提供しています。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。2017年3月期の売上は約1兆1800億円で、従業員総数は全世界で約100,000人です。

• 製品の詳細情報は
  https://product.tdk.com/info/ja/catalog/datasheets/inductor_automotive_power_mld2012_ja.pdfで参照できます。

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