[ 2011年3月期第2四半期連結決算説明会 ]受動部品事業について

取締役　常務執行役員　セラミックコンデンサビジネスグループ
ゼネラルマネージャー　荒谷真一

私のほうより、受動部品事業についてご説明申し上げます。

受動部品事業売上高の前年同期・四半期比較

まず、受動部品事業売上高の前年同期・四半期比較になります。
前年同期比較になりますが、コンデンサにつきましては、当第2四半期、売上で377億円、構成比で34.5％、前年対比で42億円の増収になります。比率としては12.4％でございます。続きまして、インダクティブデバイスでございますが、当第2四半期売上は343億円、構成比31.3％、前年同期比54億円、18.6％の増収となります。その他受動部品につきましては、当第2四半期、金額で375億円、構成比で34.2％、前年対比で62億円、19.8％の増収となります。この結果、受動部品の合計は当第2四半期1,095億円、157億円、16.8％の増収となりました。

受動部品・主要製品の四半期比較（1Q vs 2Q）

続きまして、第1四半期と第2四半期の四半期比較になります。当第2四半期につきましては、コンデンサにつきましては、前期380億円に対し、2億円の減収となりました。0.6％の減収となります。インダクティブデバイスにつきましては、第1四半期325億円に対して18億円の増収、5.5％の増収となります。その他受動部品につきましては、第1四半期346億円に対しまして29億円、8.3％の増収となります。この結果、第1四半期と第2四半期を比較しますと第2四半期が44億円、4.2％の増収となりました。
続きまして、第1四半期から第2四半期にかけての増減要因についてご説明申し上げます。まず、コンデンサですが、0.6％の減収です。セラミックコンデンサの販売は自動車、通信機器市場向けの販売が堅調で、第1四半期とほぼ同じ販売金額を確保いたしました。上期におきましては、以前にご説明させていただいておりました海外のテーピング拠点の統合が完了し、中国のオペレーションを加速させています。下期以降につきましては、これらの海外展開の加速、新プロセスの導入などにより、更なるコスト力の強化を図るとともに、製品ラインナップの拡充を行い、競争力の回復に努めてまいります。
続きまして、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサについてでございますが、こちらも堅調に推移いたしております。第2四半期においては、産業機器及び再生可能エネルギー機器向けを中心にフル稼働状態が継続しました。ただ、外貨建て販売比率が高く、円ベースでは販売金額が減少いたしております。コンデンサの0.6％の減収は、この為替差によるものでございます。これらの製品は今後も順調にマーケットが拡大されると見ておりますので、来期に向けて生産能力アップを含めた供給体制の最適化を図ってまいります。
次にインダクティブデバイスでございますが、第2四半期におきましても、第1四半期の好調を維持しております。スマートフォンを中心とした携帯電話、タブレットPC向けのEMIフィルタや電源チョークコイルなどか好調であります。また、産業機器、再生可能エネルギー機器向けのノイズ対策部品、これらの販売も増加しております。今後の需要は引き続き堅調に推移していくものと予測しておりますので、下期以降につきまては、さらに生産能力の最適化を図るとともに、競争力のある新製品を成長市場に投入していきたいと思っております。
最後に、その他受動部品に関して説明いたします。この部分は、高周波部品並びに圧電材料部品、それから、センサを含む部分です。高周波部品につきましては以前よりご説明させていただいておりますとおり、エプコスとのシナジー効果による携帯電話向け各種モジュールの販売が開始され、販売増加を牽引しております。今後も成長が期待できるスマートフォンや3G端末向けに、積極的に新製品の投入を図ってまいります。圧電材料部品、センサ関係につきましては、スマートフォン向けアクチュエータ及びバリスタなどの回路保護部品の販売が堅調です。自動車部品や産業機器向けに圧電材料、センサの販売も底堅く推移しています。今後は既存ビジネスの拡大を図るとともに、HDDサスペンション向けの圧電部品、並びに車載向け各種センサなどを、積極的に市場に投入していきたいと思っております。

以上、私のほうより受動部品についてご説明申し上げました。