経理部長　今野 光明

お手元の決算短信の9ページに売上高の内訳がございます。この中の主な製品群の構成比と対前年の伸び率を申し上げます。

「電子材料」は1,093億円で、構成割合の内訳は、フェライトマグネット製品群が38％、対前年比2％の増収です。コンデンサが62％、対前年比56％の伸びとなっています。「電子デバイス」750億円の構成割合は、インダクティブデバイスが56％、対前年で12％の伸び。高周波部品が22％、対前年で63％の伸び。その他が22％で9％の増加です。「記録デバイス」は917億円で、構成割合は、HDD用ヘッドが9割弱、対前年比8％ダウン。その他ヘッドが10％強で15％ダウンです。「IC関連その他」の構成割合は、IC関連が57％で、対前年比31％の増加。その他が43％で9％増となっています。「記録メディア・システムズ」はオーディオテープ17％、対前年比28％ダウン。ビデオテープが36％で、13％ダウン。光メディアは23％、8％ダウン。その他24％で7％の増になっています。

続きまして、マーケットの構成割合を申し上げます。電子素材部品部門トータルは約2,900億円の売上実績で、構成割合は、通信市場分野が17％弱で対前年比56％の増加、情報機器関連が46％で1％増、AV関連が15％強で12％アップ、自動車関連が6％で前年とイーブン、部品分野6％で18％の増加、家電分野が3％で伸びは3％、その他が7％です。全体売上に対する通信市場分野は、先ほど社長から話がありましたが、割合は14％強で50％の対前年伸び。記録市場分野は42％で伸びはイーブンです。

次に、10ページの連結損益計算書の説明をします。営業外は、前年の△22億円から中間期は113億円のプラスとなり、対前年比136億円の収益増加となっています。この中で一番大きいものは、退職給付信託の設定益です。当社の保有株を信託設定しましたので、これが連結ベースで125億円の益となっています。また、その上の投資有価証券交換差益約33億円とあるのは、アメリカで半導体子会社が保有していた株を買い取りたいという会社の株と交換したためです。保有していた株の簿価と時価の交換益が出たということです。
マイナス要因についてのご説明をします。無形固定資産の償却△43億円。これは、前期に記録デバイスのヘッドウェイという会社を買収した時ののれん代のうち、いわゆるインプロセスのR&D部門に関して今回一括償却しました。それがこの43億円です。それから、為替差損益は前年が△46億円でしたが、この中間期で今年は△15億円。約31億円、為替の損が減少しています。これらにより、営業外損益が前年比136億円増益の要因になりました。税引前利益の伸び幅が大きくなったということです。

引き続きまして、11ページ連結決算のバランスシートの中で、大きく変わっている点だけ申し上げます。この9月末の連結総資産が7,850億円強、3月末に比べて約100億円弱増加しています。また、流動資産の現預金あるいは有価証券は、手元資金が3月末に比べて約200億円強減少しています。先ほど説明がありました、退職給付信託の設定に一部手元資金153億円を拠出しておりますので、これが減少の一番大きな大きな要因です。また、設備投資資金を手元資金にて充当しています。また、設備投資は連結ベースで、上半期の工事ベース投資額440億円、減価償却は上半期に約２90億円です。この主な内容は、積層チップコンデンサ、高周波電子部品、記録デバイス関係のヘッド関連の開発投資です。投資割合を海外と国内に分けますと、海外が40％弱、国内が60％強になります。負債関係では、退職給付債務が570億円から170億円と大幅に減っておりますが、退職給付信託の設定により、退職給付債務が減少しているということです。

補足資料の24ページをご覧ください。社長からも話がありましたように、通期の連結投資額が約950億円、連結減価償却が通期で約600億円を予想しています。R&Dは総額370億円、連結ベースの売上に対する研究開発比率は5.1％の予想です。

最後に、連結の業績見通し7,200億円の売上区分について。「電子材料」が2,290億円で対前年比約31％の増加、「電子デバイス」が1,550億円で対前年比20％の増収、「記録デバイス」が1,790億円で対前年比約11％の減収、「IC関連その他」が240億円で13％強の増収。「記録メディア」が1,330億円、対前年比で10％強のダウンです。

以上で、私のほうからの説明を終わらせていただきます。ありがとうございました。