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ICT

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DX(デジタルトランスフォーメンション)の波は、ICT社会のさまざまな分野に押し寄せています。また、5G通信やIoTの普及などにより、日々の流通情報量も爆発的に増大しています。これらに対応し、データセンターで情報を一括処理する従来のクラウドコンピューティングから、ユーザの端末に近いエリアで分散処理するエッジコンピューティングへとシフトしつつあります。TDKの多種多様な電子部品・デバイスが、新たなネットワーク社会をサポートします。

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新たなネットワーク社会に向けて

クラウドコンピューティングからエッジコンピューティングへ
  • MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)
  • 積層チップインダクタ
  • パワーインダクタ
  • バッテリ
  • MEMSマイクロフォン
  • ワイヤレス給電コイル
  • カメラモジュール
  • ピエゾスピーカ
  • ハプティクスデバイス
  • 高周波部品
  • 積層チップバリスタ
  • ノイズ抑制シート
  • HDDヘッド
  • フラッシュストレージ
  • 分散電源システム
  • 超音波センサ
  • モーションセンサ
  • 生体センサ

5G時代のICTライフに向けて

スマートフォン
スマートフォン快適モバイルライフの推進
  • リチウムイオン電池

    スマートフォンに内蔵されるバッテリにおいて、世界トップシェアを誇るのがTDKのリチウムイオン電池。IoT機器、ウェアラブル機器などでも活躍しています。

    リチウムイオン電池
  • 回路保護素子

    携帯して手で操作することの多いモバイル機器は、人体からの静電気放電による不具合や誤動作の危険にさらされています。侵入するサージからIC回路などを保護するためにチップバリスタが多用されています。

    回路保護素子
ウェアラブル機器
ウェアラブル機器小型・軽量化のイノベーション
  • IC内蔵基板SESUB

    SESUB(セサブ)は、薄く加工したICチップを内蔵させたTDK独自の多層基板技術。電源モジュール、通信モジュールなど、IoTデバイスやウェアラブル機器に最適な超小型モジュールを実現します。

    IC内蔵基板SESUB
AR/VRデバイス
AR/VRデバイスビジネス、教育、医療分野にも拡大
  • MEMS超音波センサ

    MEMS技術により小型化を図ったToF(Time-of-Flight)方式の小型超音波センサ。超音波の発信・受信により距離を測定するセンサのほか、AR/VRデバイスなどにも利用されています。

    MEMS超音波センサ
  • PiezoHapt/PowerHapアクチュエータ

    圧電(ピエゾ)素子を用いた振動パターンによって、バーチャルな触覚をつくりだすアクチュエータ。

    PiezoHapt™/PowerHap™アクチュエータ

ビッグデータ、AIの活用をサポート

データセンター/サーバ
データセンター/サーバ
  • 急増する情報量への対応
    大容量HDD用磁気ヘッド

    薄膜プロセス技術によって製造されるHDD用の磁気ヘッド。データセンターのサーバ向けニアラインHDDでは、1台で多数の磁気ヘッドが使われます。次世代大容量HDDに向けた「MAMR(マイクロ波アシスト磁気記録)」と「HAMR(熱アシスト磁気記録)」の開発を進めています。

    大容量HDD用磁気ヘッド
  • 小型・高性能化で
    簡単設計に貢献
    μPOL

    TDK独自のIC内蔵基板(SESUB)に、パワーインダクタなどのチップ部品を搭載した超小型DC-DCコンバータ。分散電源システムの最終段のPOLコンバータとして最適です。

    μPOL™
5G通信スモール基地局
5G通信スモール基地局
  • エッジコンピューティングを
    サポート
    フラッシュストレージ

    産業用SSD、産業用SDメモリカードなど、産業用途や組み込み用途向けのフラッシュストレージ。高いデータ信頼性と耐久性を特長とし、通信基地局、通信放送機器、情報システム機器などに使用されています。

    フラッシュストレージ
  • 多数同時接続を実現する
    通信アンテナ
    LTCCチップアンテナ

    5G通信のスモールセル基地局では、多数のアンテナ素子を集積した特殊なマルチアンテナが使われます。TDKのLTCC AiPデバイスは、アンテナ素子や高周波部品などをLTCC(低温焼成多層基板)に一体化させた先進のチップアンテナです。

    LTCCチップアンテナ

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