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ICT

ICT

ICT市場で

スマートフォンなどモバイル機器の小型化・高機能化、テレビの高画像化、HDDの高容量化を支えています。

ICT市場の
売上高推移
ICT市場の売上高推移
ICT市場
(HDDヘッド・サスペンション)
の売上高推移
ICT市場(HDDヘッド・サスペンション)の売上高推移

スマートフォンの多機能化・高機能化を実現する電子部品を幅広く開発・提供。そのほかにも多数の受動部品をコンパクトにまとめるモジュール化技術によってモバイル機器の小型・軽量化をサポートしています。

先進技術の融合によって性能が著しく進化している情報家電。TDKは、その進化を支える電源回路用のトランスやノイズ対策部品のコモンモードフィルタなど、多彩な製品を提供しています。また、PCやAV機器などに搭載されるHDD(ハードディスクドライブ)用ヘッドのリーディングカンパニーとして、さらなる大容量化を牽引しています。

スマートフォンにはTDKの電子部品が数多く使われています。

TDKの積層チップ部品は、モバイル機器の小型・軽量化に大きく貢献。
各種ノイズ対策部品も高信頼性のデータ伝送に多用されています。

TDKは約300の部品を提供

  • 積層セラミックチップコンデンサ
  • 積層チップインダクタ
  • SMDパワーインダクタ
  • バンドバスフィルタ
  • SAWフィルタ
  • MEMSマイクロフォン
  • ケース内蔵アンテナ
  • 薄膜コモンモードフィルタ
  • 積層チップバリスタ
  • ノイズ抑制シート
HEV用DC-DCコンバータ

高度な薄膜プロセス技術を駆使した先進の磁気ヘッドの開発により、
TDKはHDDの大容量化を牽引しています

1mmの100万分の1という極小世界をコントロールするナノテクノロジーを駆使。
高度な薄膜プロセス技術によって製造されるのがHDD用ヘッド。
新開発の「熱アシスト」技術は、HDD容量が 1テラバイトのノートパソコンも実現します。

  • HDD
    VCM用ネオジム磁石
  • 電源ライン
    電源ライン
  • 信号ライン
    積層セラミックチップコンデンサ
    積層チップインダクタ
    フェライトビーズ
  • インタフェース
    コモンモードフィルタ

急増する通信データ量を格納するためのデータセンターの拡大にともない、
データセンターのエネルギー使用量が急拡大。

WWでの生成データ量推移見込

HEV用DC-DCコンバータ

世界の情報量は今後、爆発的に増加していく見込

記録容量の増加に伴い、大容量ストレージの需要は増え続ける

TDKは高度な技術を駆使した多彩な製品を通じて、
データ通信の高速化・大容量化ニーズに応えるとともに、
省エネにも寄与しています。

最先端の熱アシスト技術などにより、さらなる高速化・大容量化、省エネの実現に取り組んでいます。

高速・大容量化に対応

  • HDDヘッド/サスペンション
    世界最高の記録密度を達成
  • VCM(ボイスコイルモータ)用マグネット
    ヘッドを駆動するモータ用のマグネットで、
    ジスプロシウムを大幅に削減
  • 光通信ケーブル
    データセンター内の光配線化を実現

省エネに対応

  • フロントエンド用電源
    電力使用の効率向上に貢献
  • 双方向DC-DCコンバータ
    バックアップ用バッテリの電力を有効活用し、
    高効率な電力変換を実現
  • コンプレッサ用マグネット
    空調システムの省エネ化を実現

HDD大容量化のブレイクスルー新発想の記録方式「熱アシスト」の開発で、HDD磁気ヘッドがさらに進化

今やパソコンのHDDドライブは“秒進分歩”というほど加速度的に容量が増えており、何とこの50年間で1億倍にもなっています。

50年間で1億倍

ディスク(円盤)のサイズが同じなのに、記録できるデータ量が飛躍的に増加し続けているのは、記録ビット(ディスクの磁性層に形成する小さな磁石)を微細化して、面記録密度を高めてきたからです。

しかし、その微細化にも限界が出てきたため、TDKはこれまでの水平型ではなく、 “垂直方向に記録する”方法に挑戦。そして2005年、世界で初めて実用化に成功しました。

面記録密度を高めてきた

さらに

求められる記録データ容量が、ますます増加するなか、その垂直記録方式も、限界を迎えています。 そこで、世界の技術をリードする TDKでは、全く違う発想の新しい記録方式「熱アシスト」のHDD用磁気ヘッドの開発を進めています。 面記録密度が1平方インチで 1テラビット超というHDDも、そう遠くない未来に実現できるでしょう。

1つでマルチに対応!

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