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[ 2013年3月期 第3四半期 連結決算説明会 ]Q&A

Q1. 構造改革についてですが、改革後の収益率や営業利益はどの程度の水準まで戻そうという形で、今計画を練られているのかイメージをお願いします。
A1. 構造改革については、現在まだ詰めている段階ですので具体的な数値は申し上げ難いのですが、特に原価率と一般管理費の水準に目標を置いて、計画を立てている最中です。
Q2. HDDヘッドについてですが、3Q出荷が上振れた要因と4Qの調整の要因をもう少し解説ください。
A2. 3Qに関しましては、いくつかの品種におきまして、お客様からのご要請に対応した結果、一部4Qに出荷を予定していた製品を3Q末に前倒し出荷しています。3Qの出荷指数実績は107ですが、その前倒し分を差し引きますと、101から102位になります。短期的な調整という形でお考えいただければと思います。
Q3. 4Qは65億円の営業損失になるわけですが、3Qから4Qにかけて、どういう要因で116億円の営業利益の悪化になるのかについてご説明をお願いいたします。
A3. まず、3Qから4Q、約116億円の減益の要因でございますが、まず、構造改革費用が約30億、3Qより増えています。受動部品が中心です。その他、受動部品においては、先ほどの通信市場向け製品の販売減およびそれに伴う稼働損による部分があるということ、磁気応用製品については、HDDヘッドの販売減とマグネットの販売減及び稼働損。フィルム応用製品の二次電池の販売減によるものです。
Q4. 今年度のHDDの出荷台数見通し5億6,600万台に対して、来年度はどの位を見込んでいますか?また、HDDヘッドの出荷数量も来年度どの位を見込んでいるのか教えてください。また、稼働率が2Qから3Qにかけて、前工程、後工程、それぞれどういう形で変化するのか。稼働率が低迷している中で、減損をする必要性について、どの様に見ているのかご説明をお願いいたします。
A4. 今期の出荷台数見通しは5億6,600万台に下方修正をしましたが、来期の出荷見通しにつきましては、現在慎重に検討をしているところです。おそらく上半期につきましては、現在の出荷水準である四半期当たり1億3,500〜3,600万台レベルで推移するのではないかと思っております。下半期につきましては、(ビジネス用PCの)Windows XPからWindows7への置き換え需要等々を含めどの様に変化するのかということは、なかなか見通しが難しいと感じております。
一方、HDDヘッドにつきましては、HDDの台数の動きと若干異なってくるのではないかと見ております。主に2本ヘッド中心の2.5インチHDDは減少すると思われます。一方で、HDDヘッドの員数が8〜10本、さらには将来的に12本、14本というような、いわゆるニアラインドライブ用のHDDの出荷数が増えてくると想定しております。短期的にはそれほど急激には伸びないかもしれませんが、中期的にはHDDヘッドの需要は上昇していくと考えております。
また、生産設備の減損については考えておりません。後工程につきましては、お客様の需要に合わせて生産調整をする体制を考えておりますので、減損という形での対応は考えておりません。一方、前工程は、ウエハーの工程も世代が進むにつれ、生産工程の数がかなり急激に増えています。従って、通常であれば減損をしなければいけないような装置を、当社としては、新世代の難しいHDDヘッドの生産プロセスに転用し効率的に活用していく形をとっていきますので、前工程も大きな影響のあるレベルでの減損は想定しておりません。
Q5. リストラ費用の30億円を差し引いたベースで見ても、4Qは35億円の営業損失ということになるのですが、そこから来期の1Q等を見据えた場合に、どういう変化を期待すればよろしいでしょうか?
A5. 4Qは、在庫調整が受動部品およびHDDヘッドの前工程で入っておりますが、これらの要素は、一過性のものになります。従って、この辺りの要素は来期1Qからはなくなり、収益性は改善していきます。
Q6. 来期1Qから黒字転換が可能だと考えてよろしいですか。
A6. はい。
Q7. HDDヘッドの中期的なシェアについてはお考えをお聞かせください。
A7. シェアにつきましては、今期の見込みは、30%強というところで落ち着けると考えております。中期的には、35%から上を狙っていきたいと考えております。
Q8. 受動部品のところはさらに一歩踏み込んだ施策を打つという話がありましたが、拠点の最適化ということで、もう少しグローバルなものの見方での成長戦略等も絡めた話になると推測しますが、全体像を来期どのように改革していくのか教えてください。
A8. 引続き構造改革は加速させていきます。セラミックコンデンサについては、現時点で拠点の統合等、既に一通り改革は終わっておりますが、高周波部品は、スマートフォンやタブレットをターゲットにした体制を強化し、お客様からのご要望に迅速に対応出来る体制をより強固なものとし、今後の受注につなげたいと考えています。圧電材料部品・回路保護部品は、従来同様、継続的に開発に力を入れていくことで十分な利益を出せる事業体制を作れるのではないかと思っております。
Q9. 今期の営業利益を下方修正した要因の中で、稼働損52億円、これが3Q、4Qでどう配分されているのか。あるいは、4Qだけなのかというのを教えてください。
A9. 3Qで約18億円、4Qで約34億円と見込んでおります。
Q10. SAWフィルターですが、現状の問題認識として何がよくなくて、どこを、今後改善したらよいと考えているのか教えてください。
A10. お客様への承認化対応を、もっと早く進め、強化していかなければいけないと思っています。そのためには、可能な限りお客様に近いところに適切な体制を作っていきたいと考えております。
Q11. 受動部品の4Qの売上が3Q対比でプラス2%からプラス4%増加する点ですが、3つの製品別でイメージがありましたら教えてください。
A11. 4Qの場合、為替を81円から85円、ユーロについても105円から115円と、大幅に円安で見ています。為替変動による売上増加を除きますと、3Qからの大きな増減はありません。
Q12. 数字の意味の確認を最初にさせていただきたいのですが、稼働損というのは、在庫を落とすために出荷数量よりも生産が低いために発生する損のことを指しているのか、言葉の定義について教えてください。つまり、売上が落ちると稼働は当然落ちるので、それも稼働損に入っているか、入っていないかという確認です。
A12. 売上の増減は入っておりません。在庫が積み上がったり、適正な水準より多い部分を適正化させるために、稼働を落としている部分に相当する部分です。
Q13. HDDヘッドの状況を教えてください。3Qは前工程の稼働を9月位から落としていく中、出荷は上振れて、売上は想定より上に出たという形だと思います。ただ、稼働が落ちているため、利益はほぼ想定水準であったという流れだと思います。4Qの出荷は、前回想定していた水準より落ちるわけですが、その時に、稼働の対応がどうなってくるのかということと、それに伴う利益がどの様に変わってくるのか教えてください。また、1Q(4-6月)に向かってHDD需要は現時点では分からないと思いますが、HDDヘッドの出荷数量が多少増えていく方向なのかどうか、見通しを教えてください。
A13. 下半期から在庫の調整等を含めて、徐々に前工程も含めた形で生産調整を実施してきましたが、3Qはそれなりの数量を出荷することができました。4Qは受注のほうも落ちる見込みです。従って、当社といたしましては常に適切な在庫水準を考慮して事業運営をしておりますので、4Qでさらに稼働を調整することになろうかと思います。特に後工程は、お客様の需要に合わせまして、比較的短期で柔軟な対応が可能なのですが、前工程関係の在庫につきましては、期末に向けて一段の削減をしていきたいと考えております。
来期の1Qの見方ですが、チャイニーズニューイヤーが終わり、お客様としましても、在庫の調整等が一巡をすると見ておりますので、1Qでは、受注がやや戻ると考えております。
Q14. セラミックコンデンサについて教えてください。セラミックコンデンサは若干収益改善が遅れているように見受けられます。需要環境が思ったより良くないということなのでしょうか。
A14. 従来から4Qで黒字化ということでお話ししておりましたが、現状、3月までには黒字化させることを計画しております。黒字化の条件は、現状の為替水準、車載向け販売が堅調に推移すること、不採算製品の抑制です。現在、車載関係の比率が上がっております。ハイブリッド自動車を中心としたECU向けが数量として増えており、平均単価も上がってきています。構造改革でコスト構造の改善が進む一方で、高付加価値の新製品を出していくことで事業のトップラインを成長させていくストーリーで、今後も進めてまいります。
Q15. 高周波については、TDKもWi-Fiモジュール等結構やっていて、トップラインの伸びで収益改善を達成するというのが、今期下半期に想定していたことですが、一部顧客の生産変動があったため予定どおり売上が立たなかったということだと思います。来期を見据えた場合に、今期やっている製品以外の追加的な販売を実現することで収益改善する予定になっているのか、今までやってきたことの延長線上に収益改善があるのか、そこの考え方について教えてください。
A15. 高周波部品ですが、Wi-Fiモジュールについては製品固有の利益率と稼働水準をバランスよく見ていきたいと思います。現在、お客様の生産調整で数量が下がっていますが、一過性のものであると考えています。また、ディスクリート品(モジュール等ではなく個別製品)でやっているものは、逆に、中国市場向けが伸びてきています。中国市場向けは、まだディスクリート品で動くだろうと思いますので、しっかり伸ばしていきたいと思っております。その他の高周波部品、ダイバーシティモジュールとかFEMiD (デュプレクサ内蔵フロントエンドモジュール)、等で、お客様によって呼び名は違いますが、これらを確実に取り、稼働が上がってくれば、今の延長線でも収益改善できるだろうと思います。
Q16. ダイバーシティモジュール等は、複数メーカーに納入できないと稼働率が上がっていかないのか、それとも、1社の大きなプロジェクトを取れば稼働率が上がっていくのか。つまり、1社ぐらいは取れる可能性が非常に高いと思っているので、そこをお聞かせください。
A16. お客様によりますが、機種数が多いお客様のものは、北米やヨーロッパ等地域別に棲み分けていけると思っています。バンドによって強いところと弱いところがありますので、そこで棲み分けられるのではないかと思っています。
Q17. 次世代HDDヘッドの今後の開発導入予定についてお聞きします。お客様の都合もあると思いますが、熱アシストはいつ頃から出てくるのか教えてください。また、容量はどの位を予定しているかについても、差し支えない範囲で教えてください。
A17. 熱アシスト記録に関しましては、当社も鋭意開発をしております。これはご指摘のとおり、お客様あっての製品でございますので、時期について当社が確定するわけにはまいりませんが、来年、2014年中には当社のヘッドを使って、HDDが問題なく動いてくるということをテストできるような環境を提供することを目標に開発を進めております。記録容量は、最初の世代として、現状の2倍に当たる、2.5インチHDDで1TB/P、3.5インチで2TB/Pというレベルを、開発のターゲットに置いております。

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