2021年11月26日

TDK株式会社（社長：石黒　成直　以下、当社）は、下記のとおり第8回無担保社債、第9回無担保社債（サステナビリティ・リンク・ボンド）および第10回無担保社債（以下、あわせて「本社債」）の発行条件を決定しましたのでお知らせします。
本社債の発行は、当社として最大かつ11年ぶりの起債となった前回に引き続き調達合計額は1,000億円となるとともに、第9回無担保社債は当社として初となるサステナビリティ・リンク・ボンドとなります。
当社グループは、「地球環境との共生」を社会の持続可能な発展のために重要な経営課題の一つとして位置づけてその対応に取り組んでおり、「TDK環境ビジョン2035」の中で「ライフサイクル的視点での環境負荷の削減をテーマに、2014年度を基準として2035年度までにCO₂排出量原単位を半減」という目標を掲げております。10月20日にお知らせしましたとおり、その目標の達成手段となる3つの指標をKey Performance Indicatorsとして選定しています。

記

1. 本社債の概要

TDKサステナビリティ・リンク・ボンド発行のため策定したサステナビリティ・リンク・ボンドフレームワークについては、株式会社格付投資情報センターより、第三者評価として国際資本市場協会（ICMA）の「サステナビリティ・リンク・ボンド原則（Sustainability-Linked Bond Principles）2020」に適合している旨のセカンドオピニオンを取得しています。

2. TDKサステナビリティ・リンク・ボンドへの投資表明投資家

TDKサステナビリティ・リンク・ボンドへの投資を表明していただいている投資家をご紹介いたします（2021年11月26日現在、五十音順）。

• 投資表明投資家一覧表 (pdf: 130 KB)

以上

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。 独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で未来を引き寄せ（Attracting Tomorrow）、社会の変革に貢献してまいります。
当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2021年3月期の売上は約1兆4790億円で、従業員総数は全世界で約129,000人です。

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