電源製品: TDK、高密度エッジAI システム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充
- 2.5 × 2.5 × 1.2mmで3 A供給する光モジュールやエッジAIシステム向けの高密度電源
- 最大効率95%、動作温度+90℃（ディレーティング適用時+125℃）に対応し、ASIC・SoC・DSPやAIチップセットの0.4~3.3Vの低電圧パワーレールをサポート
- コントローラ・ドライバ・MOSFET・インダクタを3Dチップ埋め込みパッケージに統合し、外付け部品の最小化と実装スペースの削減が可能
TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、エッジAI向け光モジュールやスペース制約のある各種設計に適した超小型・非絶縁型DC‑DC電源モジュールのマイクロPOL製品ラインアップの拡充として、FS3303を発表します。フットプリントはわずか2.5 × 2.5 mm、高さ1.2 mmの小型ながら、FS3303は周囲温度最大+90℃まで3 Aを供給可能（ディレーティング適用時+125℃）で、最大効率は約95%に達します。FS3303‑0400‑ALは量産中で、主要販売代理店向けにサンプル出荷を開始しています。
FS3303および今後展開予定の高性能ポイント・オブ・ロード（POL）コンバータのラインアップは、3 A〜80 Aの出力電流、0.3 V〜3.3 Vのパワーレールをカバーします。これにより、基板スペースを犠牲にすることなく次世代の光ネットワークやAIアクセラレータのプラットフォームの性能向上に貢献します。例えば、小型光モジュールは10 Gbit/sから1.6 Tbit/sへと高速化が進んでいます。そのシステムに要求される電源高さに新製品ラインアップは適応可能であり、製品高さは1.2 mm〜1.7 mmです。
低電圧レール向けに設計されたFS3303は、入力電圧2.7 V〜6 V、出力電圧0.4 V〜3.3 Vをサポートし、高精度な電圧制御と優れた過渡応答が求められるASIC、SoC、DSP、新興のAIチップセットに対応する汎用性を備えています。
FS3303は、TDK独自の3Dチップ埋め込みパッケージ技術を活用し、コントローラ、ドライバ、MOSFET、パワーインダクタを統合しています。このアーキテクチャにより外付け部品を最小化し、面積および高さの大幅な削減を実現するDC‑DCソリューションを提供します。次世代光トランシーバやエッジAIモジュールに最適な製品です。
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伊藤
TDK株式会社 広報グループ
+81 3 6778-1055
TDK.PR@tdk.com
TDK株式会社について
TDK株式会社（本社：東京）は、エレクトロニクス業界のグローバルテクノロジー企業であり、イノベーションリーダーを目指しています。 ブランドアイデンティティの新しいタグライン「In Everything, Better」のもと、TDKは生活、産業、社会のあらゆる側面でより良い未来の実現を目指しています。90年にわたり、「創造によって文化、産業に貢献する」という社是に基づき、TDKは電子機器の中から世界の発展に貢献してきました。先駆的なフェライトや時代を象徴するカセットテープにはじまり、最先端の受動部品、センサ、バッテリーによってデジタル時代でつながる世界を支え、サステナブルな未来への道を切り拓いています。TDKのベンチャースピリットによって融合することにより、世界中の情熱的なチームメンバーが、私たち自身、お客様、パートナー、そして世界のためにより良いものを追求しています。TDKの最先端技術は、産業用途、エネルギーシステム、電気自動車からスマートフォンやゲーム機まで、あらゆるものに活用され、現代生活の中心にあります。
TDKの多様で最先端の製品ポートフォリオには、受動部品、センサおよびセンサシステム、電源、リチウムイオン電池や全固体電池、磁気ヘッド、AIおよびソフトウェアソリューションなどがあり、その多くが市場をリードしています。製品ブランドとしては、TDK、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI、ATLがあります。現在、TDKはAIエコシステムを重要な市場と位置付け、自動車、ICT、産業機器分野におけるグローバルネットワークを活用し、幅広い分野で事業を拡大しています。2026年3月期の売上は約2兆5,000億円、従業員総数は全世界で約107,000人です。
