電源製品: TDK、最大200A垂直電力供給用の電流シェア可能なµPOLモジュールの量産開始

• µPOLモジュールFS1525は、シングルで25A、マルチ使用で最大200Aを供給し、垂直型電源設計においてコンパクトかつ低背なフォームファクターを実現
• 超高速トランジェント応答、超低DCリップル、低スペクトルノイズ
• インダクタ内蔵で、MOSFET、制御機能を1チップ化したデジタルインターフェース付きの耐熱型3D構造パッケージに統合

TDK株式会社（社長：齋藤　昇）は、µPOLの非絶縁型DC-DCパワーモジュールにFS1525を追加し、ラインアップを拡充しました。高さわずか3.82mmのポイント・オブ・ロード（PoL）コンバータは最大25Aを供給し、AIサーバー、エッジコンピューティング、データセンターシステムの厳しい要求に応えられるよう設計されています。複数のFS1525モジュールを並列接続することで、垂直型電力供給設計において合計200Aの供給が可能です。これは、PoLコンバータをFPGA/SoCやASICの直下、PCBの裏面に直接配置するという新しいアプローチに貢献します。

先進の3Dチップ埋め込みパッケージ技術を活用し、FS1525はコントローラ、ドライバ、MOSFET、デジタルインターフェース、メモリバンク、バイパスコンデンサ、パワーインダクタなど、すべての重要部品を7.65 x 6.80mm（長さ x 幅）の単一部品に統合しています。熱抵抗1.4K/Wの耐熱化構造アーキテクチャにより、優れた電流性能を実現し、高温環境下でも従来のソリューションを超えた性能を備え、PCB配線の簡素化と高密度電源アーキテクチャを可能にします。

入力電圧4.5V～16V、出力範囲0.6V～1.8Vに対応し、FS1525は、ピーク・ツー・ピーク5mV未満の低リップルで、最新の低電圧動作AIプロセッサ、3nm～6nm ASICのコア電圧や、SERDESレールなどの電源供給に最適化されています。低スペクトルノイズ性能はDSP、イメージング、高度な自動テスト装置（ATE）用途にも適合します。最大200Aまでスケーラブルで、垂直型電力供給設計に対応した新しいµPOLは、熱性能を向上させ、基板スペース効率を最大化します。

FS1525は高速過渡応答、低リップル、差動リモートセンシングを備え、負荷点での正確な電圧制御を実現します。
デジタルプログラム可能なI²CおよびPMBusにより、テレメトリ機能として電圧・電流・温度監視を行うことにより、最適化チューニング、フォルト管理が可能となります。また、アナログVout設定も提供し、主要なFPGA/SoCなどSICに対応、AlteraのAgilex FPGAシリーズ向けSmartVID等の高度な機能もサポートします。

新しいµPOLモジュールは、PCIe、VPX、SMARC、1U～3Uラックシステムなど、最新のコンピューティングフォームファクタにシームレスに統合でき、システム設計者に高い柔軟性を提供します。すでにAltera Agilex™、AMD Versal™ Edge、AMD-Xilinxプラットフォーム（Zynq UltraScale+ MPSoCやVersal ACAPを含む）などのFPGA/SoC向けのリファレンスデザインに採用されており、AIや機械学習用途で広く利用されています。

TDKの1A～200Aにわたる包括的なµPOLポートフォリオの一部として、FS1525は統一されたシステムレベルの電源ソリューションを提供します。プラグ＆プレイの簡便さと外部補償不要により、開発サイクルの短縮と設計の複雑さの軽減を実現し、システム全体のコストを削減します。FS1525は単なるパワーモジュールではなく、インテリジェントコンピューティングの未来を牽引するパワーエコシステムを実現します。25Aおよび50A評価ボードはDigiKeyおよびMouserで在庫があり、100Aおよび200Aの評価ボードはご要望に応じて提供可能です。