産業機器向けシリコンディスク（GBDisk® RA6シリーズ）を商品化

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業界初*、書き換え寿命の管理が可能（SMARTコマンド対応）

産業機器向けシリコンディスク GBDisk® RA6シリーズ

2007年3月8日

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、最大8GByteまでの記憶容量を持つシリコンディスクモジュール（GBDisk® RA6）を開発、2007年4月より生産を開始します。

NAND型フラッシュメモリの大容量化、低価格化の急進とともに、これを複数組み合わせ、HDDの代替として使用するシリコンディスクに注目が集まっております。HDDに比べ、駆動にモータ等を使用しないため、対衝撃性に優れている点や電力消費が少ない点が魅力となっています。
特に産業機器分野ではHDD程の大容量は必要としないかわりに、高耐震動性や低消費電力への要求が高く、シリコンディスクへの需要が拡大しています。本製品はこのような市場要求に対応したものとなっています。

本製品は、シリコンディスクの要であるNAND型フラッシュメモリ制御に、既に産業用途で実績のある自社開発のコントローラIC（GBDriver® RA6）を採用しています。これにより情報の書き込み時に高度な分散化処理が可能となり、各フラッシュメモリの記憶ブロックを最大限有効に使用することができ、信頼性の向上を図っています。また業界初*のSMARTコマンド対応となっており、フラッシュメモリの不良ブロック管理を容易にし、書き換え寿命を予測し事前に警告を出す事も可能です。

サイズは2.5インチHDDと同等、記憶容量は最大8Gbyteまで可能です。またHDDインタフェースを備えているのでHDDからシリコンディスクへの置換えも容易で、耐振動性も非動作時1500Gまでを保証しており、主に産業機器用をターゲットとしています。

* 2007年3月8日現在、TDK調べ

主な用途

産業機器用のOS、ファイルシステム、ユーザデータ等の記憶媒体。モバイルPC等の低消費電力が要求される機器や耐環境性（振動、高地等）が要求される機器等の記憶媒体。

主な特長

1. 高速Read/Write
   ホストインタフェースのUltraDMA対応、フラッシュメモリ制御方式の変更により、バースト書き込みで23MByte/s（150倍速相当）、ホストへの読み出し性能も24MByte/s（160倍速相当）を実現。ホスト側の書き込みコントロールを最適化することで安定した転送レートでの書き込み動作が可能
2. 優れたエラー訂正・修復機能
   4シンボル（40ビット）/1セクタのECC機能を装備。最新のNAND型フラッシュメモリを使用した場合に問題になるビット誤り現象に対して、ECC機能を強化するとともに、オートリカバリ機能装備により、読み出し時にコントローラ内部で自動的にエラーを修復
3. 電源遮断耐性を強化
   書き込み中の電源遮断時に、書き込み対象データ以外のデータが破壊される等の巻き添えエラー発生を阻止
4. 最新方式のフラッシュメモリにも対応
   最新Two Plane書込み方式のフラッシュメモリに対応。新規参入を含む、各フラッシュメモリベンダーの128Mbit〜8Gbitまでのフラッシュメモリに対応。組み込み用でのOS格納用等の小容量タイプから、音楽およびビデオ情報のストリーミングなどの大容量タイプまで、幅広い用途に対応

生産・販売計画

• サンプル価格 ： 80,000円/個（8GByte）
• 生産拠点 ： 日本
• 生産能力 ： 10,000個/月（予定）
• 生産開始 ： 2007年4月より

※GBDisk® およびGBDriver® は、TDK株式会社の登録商標です。

本件に関するお問い合わせ

広報部　Tel. (03) 6778-1055