积层贴片陶瓷电容: 更小尺寸的C0G*1 特性积层贴片陶瓷电容新系列产品 (TDK-EPC Corporation)
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与公司早期产品相比,尺寸缩小60%
2010年2月25日
TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性,额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品,并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下,比现有产品相比,实现尺寸缩小60%或小一号尺寸规格。在具备C0G特性,额定电压50V范围内,电容量达到业界最高水品,是公司以往产品的大约三倍。
凭借该新系列产品,TDK-EPC在不断满足从汽车到一般家电产品市场对小型化要求。其充分利用自身先进的陶瓷电介质薄层技术与积层化技术,进行新陶瓷电介质材料的开发,与以往产品相比,实现积层部分陶瓷电介质层的间隙(厚度)减少了约30%,
该新系列产品具备C0G温度特性 (温度范围:-55度~125度、温度系数:0±30ppm/℃以内),可用于高精度电容要求的领域(如时间常数,振荡回路等)以及汽车ECU※2、家用电器、产业机械等电源所需的各种电路(滤波器电路、缓冲电路)等等。除此之外,还可以替代薄膜电容器,用于一般家用电器的控制电路。
※ 截止2010年1月TDK-EPC的调查
术语
*1) | C0G特性:低介电常数电容器电容量温度特性的一种分类标准,温度系数为0±30ppm/℃以内。其他温度特性分类标准为X7R和X8R。 |
*2) | ECU:电子控制装置(Electronic Control Unit)的略称。通常用于控制车载电子设备。 |
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主要用途
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- 汽车、一般家用电器等电源电路中的EMI过滤器以及电压稳定。
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主要特点
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- 与以往产品相比,陶瓷电介质层的间隙厚度缩小了30%,电容量得到大幅度提高。与公司以往产品相比,实现了小型化(尺寸缩小约60%)、大容量化(约3倍)。
- 温度特性为C0G标准。(温度特性:-55度~125度、容量温度系数为0±30ppm/℃以内)
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主要特性
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形状 厚度(mm) 电容量(nF) C1005 (0402) 0.55 max 0.56 - 1 C1608 (0603) 0.90 max 3.9 - 10 C2012 (0805) 0.70 max 3.9 - 10 0.95 max 12 - 15 1.35 max 18 - 27 1.45 max 33 C3216 (1206) 0.70 max 8.2 - 22 0.95 max 27 - 33 1.30 max 39 - 56 1.80 max 68 - 100
TDK-EPC公司简介
TDK-EPC公司(简称TDK-EPC)是TDK集团分公司,总部设在日本东京,它在电子元件、模块和系统制造方面处于行业领先地位。TDK与爱普科斯集团相互整合电子元件业务,联合成立了TDK-EPC公司,该公司 销售TDK和EPCOS品牌产品。
产品组合包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、高频元件、传感器、压电以及保护元件。
正是有了这些产品系列,TDK-EPC能够进军信息和通信技术以及汽车、工业和消费电子等领域,从同一渠道提供高值产品和解决方案。公司在亚洲、欧洲和南北美洲都设有产品设计、制造和销售中心。
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