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(開示事項の経過)Qualcommとの業務提携ならびに 合弁会社の設立に関するお知らせ

 

2017年4月7日

平成28年1月13日付「Qualcommとの業務提携ならびに合弁会社の設立に関するお知らせ」及び平成29年2月3日付「(開示事項の経過)Qualcommとの業務提携ならびに合弁会社の設立に関するお知らせ」にて公表いたしましたとおり、当社は、高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタの提供を行う合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.への事業移管を平成29年2月3日に実行いたしました。このたび、合弁会社の概要のうち、算定中としておりました「資本金」、「純資産」及び「総資産」につきまして、それぞれの額が確定いたしましたので、以下のとおりお知らせいたします。なお、今般確定した事項については、当該事項に下線を付しております。

合弁会社の概要

(1)名称 RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.
(2)所在地 シンガポール
(3)代表者の役職・氏名 Duane Nelles III
(4)事業内容 高周波モジュール、高周波部品の開発、設計、調達、製造、販売等
(5)資本金 2,634,455千米ドル
(6)設立年月日 2016年3月1日
(7)決算期 9月30日
(8)純資産 2,634,499千米ドル
(9)総資産 2,694,289千米ドル
(10)出資比率 Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.:51%、EPCOS AG:49%
以 上

報道関係者の問い合わせ先

担当者 所属 電話番号 Email Address
熱海 TDK株式会社
広報グループ
+81 3 6778-1055 pr@jp.tdk.com

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