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(開示事項の経過)Qualcommとの業務提携ならびに 合弁会社の設立に関するお知らせ
2017年4月7日
平成28年1月13日付「Qualcommとの業務提携ならびに合弁会社の設立に関するお知らせ」及び平成29年2月3日付「(開示事項の経過)Qualcommとの業務提携ならびに合弁会社の設立に関するお知らせ」にて公表いたしましたとおり、当社は、高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタの提供を行う合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.への事業移管を平成29年2月3日に実行いたしました。このたび、合弁会社の概要のうち、算定中としておりました「資本金」、「純資産」及び「総資産」につきまして、それぞれの額が確定いたしましたので、以下のとおりお知らせいたします。なお、今般確定した事項については、当該事項に下線を付しております。
合弁会社の概要
(1)名称 | RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. |
(2)所在地 | シンガポール |
(3)代表者の役職・氏名 | Duane Nelles III |
(4)事業内容 | 高周波モジュール、高周波部品の開発、設計、調達、製造、販売等 |
(5)資本金 | 2,634,455千米ドル |
(6)設立年月日 | 2016年3月1日 |
(7)決算期 | 9月30日 |
(8)純資産 | 2,634,499千米ドル |
(9)総資産 | 2,694,289千米ドル |
(10)出資比率 | Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.:51%、EPCOS AG:49% |
以 上
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