• ウェアラブルデバイスに最適な世界最小※クラス4.6 x 5.6 x 1.0mm（TYP）
• Bluetooth^® Smart Ready対応製品と簡単に通信可能
• アンテナ別体型により、製品設計の自由度を拡大

2014年2月12日

TDK株式会社（社長：上釜　健宏）は、今後急速に普及が見込まれるウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth^®モジュール（品名：SESUB-PAN-T2541）を2014年2月より量産開始したことを発表します。

本製品は、当社独自のIC内蔵基板（SESUB）を用い、Bluetooth^® ICを基板内に内蔵し、水晶発振器、バンドパスフィルタ、コンデンサなどの周辺回路部品を基板上に配置することにより、Bluetooth^® 4.0 Smartモジュールとしては世界最小※クラス（4.6 x 5.6 x 1.0mm）を実現しました。この大きさは、ディスクリートの場合と比較して、基板の占有面積を64％削減することを可能にしました。

スマートフォンに代わって今注目を浴びているのが、メガネ型、腕時計型などのウェアラブルデバイスで、スマートフォン、タブレット、PCなどと無線通信で使用され、この無線通信にBluetooth^®が使用されています。本製品は、Bluetooth^®の最新規格であるBluetooth^® 4.0 Smart（別名 Bluetooth^® Low Energy）に対応しているため、従来のBluetooth^®と比較して消費電力が1/4程度と低消費電力になっています。バッテリ駆動で使用され、小型・軽量・低消費電力が求められているウェアラブルデバイスに最適なモジュールです。

• ※2014年2月現在、TDK調べ

主な用途

 

• ヘルスケア／スポーツ&フィットネス機器
  （活動量計、体温計、血圧計、血糖値計、心拍計など）
• ウェアラブルコンピュータ
  （リストバンド型、時計型、メガネ型、靴、帽子、シャツなど）
• ホーム&エンターテインメント機器
  （リモコン、センサタグ、玩具、照明器具など）
• PCアクセサリ
  （マウス、キーボード、プレゼンテーションポインタなど）

 

主な特長と利点

 

• 超小型モジュール（26mm²）のため、実装面積を大幅に削減
• 電源とアンテナを接続するだけでBluetooth通信が可能
• 無線性能が確保されたモジュールのため、ハードウェア設計者の設計負荷を低減
• ディスクリートIC上の端子をすべて備えているため、ICの機能をフルに活用可能

 

主な電気特性

 

• 通信規格： 2.4GHz Bluetooth^® V4.0 low energy
• 無線出力： 0dBm（typ）
• 通信距離： 10m（見通し距離。アンテナ特性による。）
• インターフェース： UART / SPI / I2C / GPIO / ADC

 

生産･販売計画

 

• 生産拠点： 日本
• 生産予定： 30万個／月
• 生産開始： 2014年2月

 

（注）Bluetooth^®、Bluetooth^® low energyは、Bluetooth Special Interest Group（SIG）により規定された規格です。

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主な製品としては、各種受動部品^※（製品ブランドとしてはTDK、EPCOS）をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
2013年3月期の売上は約8,500億円で、従業員総数は全世界で約80,000人です。

• ※ 主な製品は、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等です。

ダウンロード

• 背景付きの製品 (jpg: 780.5 KB; 300dpi)
• 背景の無い製品 (jpg: 209.0 KB; 300dpi)
• プレスリリース (pdf:187.5 KB; )

• 製品の詳細情報はhttps://product.tdk.com/info/ja/documents/data_sheet/sesub-pan-t2541_ja.pdfで参照できます。

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