インダクタ：車載用SMDパワーインダクタCLF7045-Dシリーズの開発、量産化

• 部材料の耐熱性を向上させ、車載用として150°Cの耐熱を保証

2012年5月16日

TDK株式会社（社長：上釜　健宏）は、車載向け電源回路用のTDK SMDパワーインダクタCLF7045-Dシリーズを開発し、2012年5月より量産を開始することを発表します。

近年、自動車の電装化が進み電子制御ユニット（ECU）は増加傾向にあり、それらの電源回路にパワーインダクタが使用されています。このような背景から、当社では、最も使用条件が厳しいエンジンルーム内の過酷な環境にも耐える−40〜＋150°Cまでの広い温度範囲に対応する高信頼性のSMDパワーインダクタを開発しました。エンジン制御モジュール（ECM） などのDC-DC コンバータにおけるチョークコイルとして使用できます。

本製品は、当社独自の材料技術により、耐熱性の高い新材料を開発し、巻線や継線の部分には半自動工法を取り入れ、はんだレス構造を実現しております。なお、エンジン制御モジュール（ECM） のみならず、ABSやエアバッグ、ヘッドランプなどにも使用可能です。

主な用途

• 自動車のエンジン制御モジュール（ECM）などのDC-DCコンバータにおけるチョークコイル向け

主な特長と利点

• 当社独自の材料技術により、耐熱性の高い新材料を開発し、−40〜＋150°Cまでの広い温度範囲で使用可能
• ベースレス、はんだレス構造による部品点数の削減
• 巻線、継線工程の自動機導入による半自動化生産品

主な特性

品名	外形寸法 [mm]	インダクタンス （µH）	直流抵抗 [Ω]	IDC1 [A]	IDC2 [A]
CLF7045-D	6.9 x 7.2 x 4.5	1.0〜470	9.6m〜1.42	8.9〜0.43	5.2〜0.37

• IDC1：インダクタンス変化率（Δ10％）に基づく場合
• IDC2：温度上昇（Δ30°C）に基づく場合

生産・販売計画

• サンプル価格 ： 50円／個
• 生産拠点：中国
• 生産予定：10万個／月（当初）
• 生産開始：2012年5月

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主な営業品目としては、各種受動部品をはじめ、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、電源、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス、FA関連機器等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
2012年3月期の売上は約8,100億円で、従業員総数は全世界で約79,000人です。

TDK-EPC株式会社について

TDK-EPC株式会社（本社：東京）はTDKのグループ会社であり、TDKの基幹事業である電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で設立された電子部品の開発・製造・販売を担うリーディングカンパニーです。日本を始め、アジア、欧州、米国の各地域に事業の拠点があり、製品ブランドとしてTDKおよびEPCOS双方の製品を扱います。 主な営業品目は、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等であり、これらの幅広い製品群により、TDK-EPCは情報家電、通信機器、産業機器、車載機器等、世界のあらゆる市場ニーズにお応えします。

ダウンロード

• 背景付きの製品 (JPG: 306 KB; 350 dpi)
• 背景の無い製品 (JPG: 889 KB; 350 dpi)
• プレスリリース (PDF: 120 KB)

• 製品の詳細情報はhttp://www.tdk.co.jp/tjfx01/j531_clf-d.pdfで参照できます。

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