インダクタ：積層セラミックコイル0402サイズの高Q特性品の開発、量産 （TDK-EPC株式会社）

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従来品比で40%のQ特性向上を実現

2010年4月1日

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC（社長：上釜健宏）は、0402サイズでは1GHzのQ特性が15.8 （インダクタンス値10nHの場合）と、業界最高^※かつ従来比で40%増となる積層セラミックコイル（MLG0402Qシリーズ）を開発し、2010年4月から量産を開始します。

本製品は、チップ部品では最小サイズの0402サイズ（0.4×0.2×0.2mm）であり、積層時の位置制御を従来以上により高精度とした新しい技術を用い、Q特性向上のためにコイルの形状設計を最適化することで従来比40%増の高Q特性を達成しました。 高いQ値により、特に高周波回路での使用において、損失を少なくし高効率の特性を発揮します。本製品のラインナップは、直流抵抗（0.4〜2.6ohm max）、定格電流（100〜250mA）、インダクタンス値（1〜15nH）の範囲でE*212系列では15種を揃え、2010年5月にはE24系列で12種のラインナップを追加で揃える予定です。

本製品は、使用温度範囲が-40℃〜+85℃で、携帯電話に代表される移動体通信機器の高周波回路部分に使用されるものであり、ブルートゥース等の高い周波数帯での無線通信の信号回路にも使用されます。

※2010年3月、TDK調べ

用語解説

主な用途

• 携帯電話、コードレスホン等移動体通信機器の高周波回路

主な特長

• チップ部品としては最小の0402サイズ
• 従来品比40%増の高Q特性（15.8〔10nH〕）を実現し、高周波回路における損失を減少

主要データ

製品名	MLG0402Qシリーズ
インダクタンス [nH]	1 〜 15
使用温度範囲 [°C]	-40〜+85
直流抵抗 [Ω]	0.4〜2.6(max)
定格電流 [mA]	100〜250
形状 [mm]	0.4×0.2×0.2mm3

生産・販売計画

• サンプル価格 : 10円／個
• 生産拠点　　 : 秋田地区
• 生産予定　　 : 300万個／月（当初）
• 生産開始　　 : 2010年4月

TDK-EPC株式会社について

TDK-EPC株式会社（本社：東京）はTDKのグループ会社であり、TDKの基幹事業である電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で設立された電子部品の開発・製造・販売を担うリーディングカンパニーです。日本を始め、アジア、欧州、米国の各地域に事業の拠点があり、製品ブランドとしてTDKおよびEPCOS双方の製品を扱います。

主な営業品目は、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等であり、これらの幅広い製品群により、TDK-EPCは情報家電、通信機器、産業機器、車載機器等、世界のあらゆる市場ニーズにお応えします。

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