業界初^※、低背型の低ESL^*1積層コンデンサの開発、量産

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低ESLかつ低背化を実現。回路設計を容易にし、部品点数の削減に貢献

業界初、低背型の低ESL積層コンデンサの開発、量産

2008年9月8日

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、当社従来品比40%減となる高さ0.3mm（0.35mmMAX）の低背型の低ESL積層セラミックチップコンデンサ3種（0816形状、1005形状および0510形状の容量拡大）を開発し、8月から本格量産を開始しました。

近年、PCや携帯端末など各種電子機器の小型・軽量化および高機能化、高速化に伴い、電気回路も小型化、高集積化、高周波化が進展しています。また、省消費電力も強く求められ、ICやLSIは低電圧駆動化の傾向にあります。このため、電圧変動を抑制するデカップリング^*2コンデンサとして、小型ながら大容量で、かつ高周波領域での特性に優れた低ESLタイプの積層セラミックチップコンデンサが多用されています。最近ではより低背型であることも必要となりつつあります。

TDKでは、これら市場のニーズに対応するため、得意とする素材技術と多層積層技術を活用し、当社従来品と同じ特性でありながら高さを40%削減した低背型の低ESL積層コンデンサを開発しました。これにより、体積および重量でも従来品比で約40%削減可能となり、実装面積の省スペース化など部品の小型化ニーズに対応できる製品となっています。

このような特長から、本製品はUMPC（ウルトラモバイルPC）など、携帯型の情報端末などの用途が考えられ、部品点数削減、省スペース化、製品小型化に寄与します。

※2008年9月現在、TDK調べ。

用語解説

主な特長

1. ICやLSIなど低電圧駆動の電圧変動を抑制できる特性（低ESL）を保ちながら、当社従来品比で40%の低背化（0.35mmMAX）を実現。
2. 鉛フリー対応、鉛フリーはんだ実装対応、RoHS対応。

主な特性

型式	C0510X6S0G224M	C0510X6S0G474M	C0816X6S0G474M	C1005X6S0G474M
形状	0.5×1.0×0.3mm	0.5×1.0×0.3mm	0.8×1.6×0.3mm	1.0×0.5×0.3mm
静電容量	0.22μF	0.47μF	0.47μF	0.47μF
温度特性	X6S (-55 〜105°C)	X6S (-55 〜105°C)	X6S (-55 〜105°C)	X6S (-55 〜105°C)
定格電圧	4V	4V	4V	4V

生産・販売計画

• サンプル価格 : C0510（224M）　5円
                       C0510（474M）  6円
                       0816形状        7円
                       1005形状        2円
• 生産拠点　　 : 秋田地区
• 生産能力　　 : 7億個/月

本件に関するお問い合わせ

広報部　Tel. (03) 6778-1055