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積層セラミック型で業界最小*、0402サイズのチップコイルを製品化

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最大インダクタンス12nH、従来品との体積比で約70％の大幅な小型化を実現

0402サイズのチップコイル　MLG0402シリーズ

2006年5月18日

TDK株式会社（社長：澤部肇）は、積層セラミック型で業界最小*となる0402サイズのチップコイルMLG0402シリーズを開発、7月より生産を開始いたします。

携帯電話をはじめとする移動体通信機器の小型化・多機能化等の急進に伴い、チップコイルにもさらなる小型化が強く求められております。これらに対応すべく、TDKでは得意とする材料技術と多層積層技術を存分に活用し、積層セラミック型では業界初*となる0402形状の小型高周波積層チップコイルを開発しました。

本製品は、現在主流である0603サイズに対し体積で約70％、実装面積で約55％という大幅な小型化を実現しております。これにより携帯電話、PHS、高周波モジュール、Bluetooth、W-LAN、デジタルTVチューナ等での部品実装面積を大幅に縮小することができ、移動体通信分野における各種機器の高周波回路部の省スペース化・多機能化に大きく貢献します。

特性面でも、高周波用として重要な性能の一つであるインダクタンス値について最大12nHまでをご用意し、品種もきめ細かく選べるように全14種を取り揃えております。

また、本製品は鉛および鉛化合物を一切含んでおらず、鉛フリーはんだにも対応した完全鉛フリー製品であり、RoHSにも対応しています。

* 2006年5月18日現在、TDK調べ

主な特長