第3世代携帯電話向け、1005サイズの位相信号整合器を発売。

プレスリリースに記載の情報（製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。

位相角度にきめ細かく対応、送信信号パワーの最適化を実現。

1005サイズ　位相信号整合器

2006年4月11日

TDK株式会社（社長：澤部 肇）は、携帯電話での送信信号パワーの最適化が可能な1005サイズの位相信号整合器を開発、発売いたします。

現在、第3世代携帯電話の世界的な普及に伴い、これに対応した携帯電話機器の開発・設計において送信信号パワーのコントロールが重視されるようになってきております。本製品は、こうした市場要求に対応すべく、主に携帯電話の信号波の位相をコントロールすることで、送信信号パワーの最適化を行うものです。

低損失特性を実現した本製品は、出力レベル低下を最小限に抑えつつ、効果的な信号整合を行うことができ、機器全体の省電力、通話効率の向上に貢献いたします。また搭載されるセットごとに異なる位相角度に対応すべく、30度、60度、90度の3種類から2素子をカスケード式に組み合わせることで、30度刻みで180度まで幅広く対応でき、きめ細かな位相整合が可能です。

本製品の開発に際しては、独自の薄膜セラミックシートと厚膜導体のファインライン化により、1.0×0.5×0.45mmという極めて小型でありながら、優れた位相整合特性を達成いたしました。また、こうした高性能と小型サイズとともに、携帯電話内のプラットフォーム基板から独立して設置できるので、機器・基板の設計の自由度を高め、より効果的なRF^※コントロールが可能となります。

用語解説

※RF : Radio Frequency。通信機器では無線周波数を表します。

主な特長

1. カスケード接続によるきめ細かい位相角度対応が可能。2端子をカスケード式に組み合わせることで、30度刻みで180度まで求められる位相角度に幅広く対応。
2. 鉛および鉛化合物を一切含まず、包装リール材にはリサイクル可能なPS材を使用。

生産・販売計画

• サンプル価格 ： 50円
• 生産拠点 ： TDK羽後株式会社
• 生産能力 ： 500万個/月
• 生産開始 ： 2006年4月より

本件に関するお問い合わせ

広報部　Tel. (03) 6778-1055