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次世代ICチップ用、超音波フリップチップ^※1実装機
「AFM-15シリーズ」を発売

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最大荷重25N^※2、50N、100Nの3種類、パワーLED・RFID・CSPなど多様な用途に対応

超音波フリップチップ実装機「AFM-15シリーズ」

2006年2月13日
TDK株式会社（社長：澤部肇）は、フリップチップ実装機「AFM-15シリーズ」を、2006年2月より量産いたします。

本シリーズは最大荷重（ICチップ実装時に重要となる性能）25N、50N、100Nの3種類となっており、LED・RFID・CSPなど、今後成長が期待されている様々な次世代ICチップに対応したものとなっております。

本シリーズは、超音波接合によるフリップチップ方式の実装機です。接合するICチップの特徴などに応じて選べるように、最大荷重25N、50N、100Nの3タイプを揃えております。例えば、荷重100Nタイプは、バンプ（突起物・電極端子）が多く接合時に高い荷重が必要となる、液晶パネルのバックライト用パワー（高光主力）LEDの実装に適しています。また荷重25Nタイプは実装スピードが1.1秒と高速のため、よりスピーディな生産性を追求できます。

また本シリーズは、実装時にICチップへのダメージを極力抑えるように工夫した独自の高剛性ヘッドを採用しています。荷重を加えてもたわむことのない高強度・高出力かつ軽量なヘッドとなっており、低エネルギー^※3での実装が可能です。さらに実装精度も業界最高*の±8µmとなっています。

* 2006年2月13日現在。TDK調べ。

用語解説

※1）	フリップチップ方式：従来の金ワイヤ配線によるワイヤボンディング方式に対し、ベアチップのままICをプリント基板に接合する方式。ワイヤボンディング方式に比べICチップの実装面積が少なくなり、プリント基板の省スペース化を図れるとともに、接合距離が短くなることでの特性利点があります。
※2）	N（ニュートン）：力の大きさを表す単位。1ニュートンは、質量1kgの物体に1m/秒の加速度を生じさせる力の大きさを表します。
※3）	低エネルギー：ICチップ実装時には装置側のパラメータとして、（1）荷重（2）超音波出力（3）温度（4）時間という4つの入力項目があり、これらの数値を組み合わせて接合を行います。高密度・低背・低価格化が進む近年においては、これらの数値をいかに少なくして対象製品を製造するかが最大の技術ポイントとなります。