• 業界最小の0201mmサイズ*
• 独自のパターニング技術と焼成技術による高い高周波特性
• 積層工法の特長を生かし細かい刻みでインダクタンスをラインアップ
• 動作温度は-55～+125°Cと広範囲に対応

2025年5月20日

TDK株式会社（社長：齋藤　昇）は、独自の高精度パターニング技術と焼成技術を使い、ワンサイズ上の従来製品「MHQ0402PSAシリーズ (L0.4mm×W0.2mm)」と同等の特性を有する業界最小サイズ0201mm形状(L0.25mm×W0.125mm×T0.2mm)の高周波インダクタ「MUQ0201022HAシリーズ」を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。インダクタンスレンジは0.6nH～3.6nHのラインナップを揃えています。

スマートフォンやウェアラブル端末向けを中心としたモバイル機器の高性能化・小型化に伴い、高性能な小型部品のニーズが高まっています。当社では、TDK独自のパターニング技術と焼成技術を適用することで従来製品同等以上の高周波特性を実現しつつ、実装面積を約1/2にすることを可能にしました。今後も更なるラインアップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

* 2025年5月現在、TDK調べ

用語集

• 高周波回路用インダクタ：インダクタ製品の中で、高周波帯域（GHz帯）で使用可能なインダクタ

主な用途

• モバイル機器用高周波フロントエンドモジュール向けインピーダンスマッチング
• ウェアラブル機器向けインピーダンスマッチング

主な特長と利点

• 当社独自の高精度パターニング技術と焼成技術によりワンサイズ上の従来製品と同等以上の高周波特性を実現
• 特性は維持したまま実装面積を0402mm形状比で約1/2に削減

主な特性

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。 独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で社会の変革に貢献してまいります。
当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池、ソフトウェアなどです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2025年3月期の売上は約2兆2,050億円、従業員総数は全世界で約105,000人です。

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