2019年3月18日

TDK 株式会社（社長：石黒 成直）は、DC-DCコンバータの新シリーズ「µPOL™」を発表します。TDKのグループ企業であるFaraday Semi LLC（CEO：Parviz Parto）が開発しました。

このµPOL™は、ビッグデータや機械学習、人工知能、5G端末、IoTデバイス、そしてエンタープライズコンピューティングなどのアプリケーションに適した業界最小クラスで最大電力密度を実現した超小型DC-DCコンバータです。

本製品は、集積回路(IC)とインダクタを個別に並べて使用するのではなく、ICとインダクタをコンパクトな配置でモジュール化させたことにより、低背電源を必要とし、実装スペースに制約のあるようなアプリケーションに対し高密度なソリューションを提供することができます。製品寸法は縦3.3 x幅 3.3 x 高さ1.5 （mm）と業界最小サイズでありながら、外付け部品を最小限にでき、高性能を維持しながら、実装しやすい設計になっています。また、同クラスの他製品よりも実装面積を50％以下に抑えながら、1W／mm3の高電力密度ソリューションを提供できます。結果として、基板サイズを縮小し、また部品およびプリント基板コストだけでなく、組み立てコストも減らすことで、システムコストが最小に抑えられます。本製品の使用温度範囲（ジャンクション温度）は、-40°C～+125°Cとなります。量産開始は2019年の第3四半期（7-9月）の予定です。

これらの新しいソリューションは、高機能な半導体にSESUB(^*3)のような先進的なパッケージング技術と最新の電子部品を組み合わせ、3D実装技術により、小型・低背化のユニークなシステム･インテグレーションを実現しています。これらの技術の組み合わせにより、既存製品に比べ低いトータルシステムコストでありながら、より高い効率性と使い勝手の良さをお客様にご提供することが可能です。尚、TDKでは今回のイノベーションに関連した特許(米国特許番号9,729,059および10,193,442)を取得しました。

μPOL™ 技術では、ASICやFPGAなどの複雑なチップセットの近傍にDC-DCコンバータが配置することができます。コンバータとチップセットの間の距離を最短にすることにより、抵抗や配線インダクタンスが最小になるため、ダイナミック負荷電流での変動に対して迅速な応答が可能になります。

また、本製品は鉛フリーで、欧州連合のRoHS指令（電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限）に適合しています。

今回TDKでは、µPOL™ 技術を米国カリフォルニア州アナハイムで開催される展示会｢APEC 2019｣にて、3月18日から20日に初出展します。（TDKブース：No.811）

• (*1) 2019年3月、TDK調べ。
• (*2) 米国カリフォルニア州アナハイムで開催されるパワーエレクトロニクスの展示会。
• (*3) TDKが独自に開発したIC内蔵基板（Semiconductor Embedded in SUBstrate）の名称。薄加工したICを基板内に埋め込み、基板上に様々な電子部品を実装することができます。

用語集

• μPOL™およびnPOL™は、ASIC、FPGAなどのLSIの近傍に配置されるDC-DC コンバータのこと。近傍に配置されることからPoint Of Loadと呼ばれ、その略称をPOLという。

• ＊μPOL™、nPOL™およびThe Future of Integrated Technology™は、Faraday Semiの登録商標です。

主な用途

• ネットワーク･ストレージ： エンタープライズSSD / ストレージ･エリア･ネットワーク
• サーバー: メイン･ストリーム･サーバー、 ラックマウント型およびブレード型サーバー、マイクロ･サーバー
• ネットコミュニケーションおよびテレコミュニケーション: イーサーネット･スイッチおよびイーサーネット･ルーター、5G端末とその基地局

主な特長と利点

• 実装寸法は、3.3 x 3.3 x 1.5 mm
• 出力は1 W ／mm3で、外付け平滑コンデンサは、従来技術と比べて約50%削減可能
• 使用温度範囲（ジャンクション温度）は、-40°C～+125°C

主要データ