• TDKは高性能超音波3Dセンシングを手掛けるChirp Microsystems, Incの買収契約を締結
• Chirpの技術を指紋認証センサ、MEMSセンサ、ピエゾセラミックセンサなどTDK保有の製品に融合
• 超音波MEMSセンサとそのソリューションでリーディングポジションを目指す

2018年2月28日

TDK株式会社（社長：石黒　成直）は、このほど高性能超音波3DセンサのパイオニアであるChirp Microsystems, Inc.（本社：カリフォルニア州バークレー、以下Chirp）の買収について両社にて合意し、同社をTDKの完全子会社とする買収契約を締結しました。
本件買収のクロージングは今後すみやかに行われる予定です。

Chirpは、現存のセンサに比べて小型、高精度で低消費電力を特長とする高性能の超音波センサを手掛けており、そのアプリケーションはAR（Augmented Reality、拡張現実）やVR（Virtual Reality、仮想現実）向けの他、スマートフォンなどのICT、自動車、産業機械向けと様々なアプリケーションへの拡がりが期待されています。
具体的には、AR、VR作動時の対象物との距離や、スマートフォン使用時の近接距離、さらに、自動車運転時の車体と障害物との距離センシング等、数センチから数メートルに渡って高精度なセンシングが可能となります。さらに、このセンサは、低消費電力で駆動し、かつ搭載する製品の小型化にも貢献出来ることから、お客様にとって非常に使い勝手の良い、優れたセンサソリューションの提供が可能となります。

今回、Chirpの超音波センサが新たに加わることにより、既にInvenSenseにて手掛けている指紋認証センサと合わせ、超音波センサソリューションの大幅な拡大が可能となります。

「TDKは、車載、モバイル、ヘルスケア、産業機器向けで採用されている多くのシステムのさらなる成長に貢献したいと考えています。我々のビジョンは、IoT等、重点市場をターゲットにモーション、音声、環境（圧力、温度、湿度）、超音波センサのリーディングソリューションプロバイダーになることです」とTDKの常務執行役員でセンサシステムズビジネスカンパニーのCEOである齋藤昇は言います。「Chirp Microsystemsの独特で高性能の3Dセンシング技術により、TDKのセンサソリューションは更に充実し、TDKを超音波MEMS技術のリーダーに位置づけるとともに、お客様の課題解決に更に貢献できる存在になることを目指します」。

「我々はTDKグループの一員になることに大きく期待しています。TDKグループとして超音波センサをともに手がけることで、事業のスピードや事業規模の面でも、今まで以上により多種多様な製品として展開できると考えています」とChirpのCEO、Michelle Kiangは述べています。「EPCOSはピエゾセラミックのセンサとアクチュエータの世界大手であり、また、InvenSenseは民生用電子機器向けのMEMSセンサで世界のリーディング企業であるなど、TDKグループが持つセンサ製品や技術との相乗効果が非常に期待できます。」

本買収を通じ、TDKはセンサ・アクチュエータ事業をさらに加速させます。
特にセンサ事業については、圧力、温度、電流、および磁気センサに加え、様々な製品ラインアップを取りそろえたセンサソリューションを提供し、さらなる事業拡大をはかってまいります。

なお、TDK は、本年2月26日から3月1日にスペインのバルセロナで開催される世界最大級のモバイル機器の展示会、「モバイルワールドコングレス2018」のミーティングスペースに出展します。（第2ホール、ブース番号：2C40MR）
本展示会は、TDKとChirpとのシナジーを深める機会になると考えております。ご来場のお客様にはTDKグループの革新的なセンサソリューションをご紹介いたします。