• 携帯端末・ウェアラブル端末における半導体小型化のデファクトスタンダードを確立するマーケット・リーダーを目指す

2015年5月8日

Advanced Semiconductor Engineering Inc.（代表者：Jason C.S. Chang 会長兼CEO、所在地：台湾国高雄市、TAIEX: 2311、 NYSE: ASX、以下ASE社）と TDK株式会社（代表取締役社長：上釜 健宏）は、TDKの「SESUB^®」技術を使用したIC内蔵基板を製造するための合弁会社の設立について、本日、合弁契約を締結したことをお知らせします。新会社への出資比率は、ASE社が51%、TDKが49%となります。社名は「日月暘電子股份有限公司」とし、台湾国高雄市のNantze Export Processing Zoneに製造施設を設置する予定です。

当合弁会社は、これまでTDKが市場においてSESUB技術を確立した実績とASE社の半導体小型化に向けた高度なICパッケージ能力およびテスト・ソリューション能力を活用したビジネスモデルを展開します。TDKのIC内蔵基板SESUB技術は、得意とするインダクティブデバイスやHDD用磁気ヘッドの製造にて培った独自の微細加工技術と材料技術を結集して開発されました。SESUBは ICチップを50μmまで薄く加工し、樹脂基板内に内蔵しますが、4層の樹脂基板内にICを内蔵することが可能です。集積ICチップ全体の厚みでも僅か300μmと非常に薄くなっています。

SESUB技術を使うことにより、基板上の実装面積の低減による小型化、厚み300μmの実現による薄型化、良好な放熱性による設計自由度の向上、そして高いEMI効果を実現するチップ間接続が可能になる等、多くのメリットを得ることができます。
TDKの上釜健宏・代表取締役社長は、「スマートフォンやウェアラブル端末は、今後一層の小型化、軽量化が必要とされることから、SESUBをはじめとするIC内蔵基板の需要がグローバル規模で増加していく見込みです。」と述べました。また、「当社は従来、SESUBを日本の甲府工場にて生産してまいりましたが、今後増加して行く需要に対応するため、同製品の生産拡大に向けて、ICパッケージ組立などの技術を有し、テストにおいては世界トップの実績を誇るASE社と合弁会社を台湾に設け、本格的な量産を行う体制を整えることとしました。」と上釜社長はコメントしました。

ASEグループCOOのTien Wu博士は、「ASE社は、消費者市場に携帯端末やウェアラブル端末を供給する大手企業数社を含む幅広い顧客と取引をしています。高度パッケージ・ソリューションと製品テストの専門知識を活用するシステム組込みパッケージ（SIP）インテグレーションの大手企業です。一方、TDKは、実績に裏付けされた独自のIC内蔵基板技術を用いて、より多くのICチップと機能のインテグレーション、パフォーマンスの向上、消費電力の低減、小型規格の放熱性といった市場ニーズに対応しています。私たちはこの強力な事業提携をASE社のSIPのエコシステムへの付加価値と捉えています。協業を通じて、共に、TDKのSESUB技術を業界標準として推進していきます。」と述べました。

合弁会社の概要について

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主な製品としては、各種受動部品^※（製品ブランドとしてはTDK、EPCOS）をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
2015年3月期の売上は約1兆800億円で、従業員総数は全世界で約88,000人です。TDKは、台湾での研究開発活動の強化と台湾企業や研究機関との協力関係の拡大を進めてきました。TDKグループについては、詳しくはウェブサイトをご覧ください。www.global.tdk.com

• ※ 主な製品は、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等です。

ASEグループについて

ASEグループは、独立系の半導体製造サービスの世界最大手で、組立、製品テスト、材料、製造デザインなどのサービスを提供しています。業界では、より速く、より小さく、よりパフォーマンスの優れたICチップに対するニーズがこれまでになく高まっています。グローバルーリーダーとしてこのようなニーズに応えるために、ASEグループは、幅広い技術とソリューションのポートフォリオを開発・提供しています。このポートフォリオには、ICテストのプログラム・デザイン、前工程のエンジニアリングテスト、ウェーハ・プローブ、ウェーハ・バンプ、基板デザイン、基板供給、ウェーハ・レベルのパッケージ、フリップ・チップ、システム組込みパッケージ（SIP）、最終テスト、傘下のUniversal Scientific Industrial Co Ltd.を通じて提供する電子製造サービスが含まれます。ASEグループは、2014年の売上は85億米ドル、従業員数は全世界で6万8千人を超えます。
より詳しくは、こちらをご覧ください。www.aseglobal.com

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報道関係者の問い合わせ先

Advanced Semiconductor Engineering Inc.

TDK株式会社