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EMIフィルタ機能がついたBGAチップバリスタの開発

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1チップに30素子を入れ、10ラインのアレイ化が可能に

TDK EMIフィルタ機能がついたBGAチップバリスタの開発

2009年3月23日

TDK株式会社（社長：上釜健宏）は、EMI^*1フィルタの機能をもつBGA^*2チップバリスタ「AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）」を開発、10月より量産を開始します。

携帯電話に代表される携帯型の電子機器は、近年、小型化や高性能化が一層進んでおり、搭載される電子部品も同様に小型化、高集積化が進んでいます。また、電力消費を抑えて機器の稼動時間を確保・延長するためのIC駆動電圧の低電圧化も加速しています。この結果、高い電圧をもつ静電気に対しては従来以上に影響を受けやすい環境にあり、機器の誤動作や素子のダメージにつながるため、より適切な静電気対策（ESD対策）が求められています。

TDKでは、このような市場ニーズに対応するため、小型携帯機器への実装に適したチップバリスタとすべく端子形状をBGAタイプとし、また、1チップで可能な限り多くの能力を持たせるために、30素子を１チップに入れ込み、10ラインの静電気対策を可能としました。これらの結果、本製品は当社従来品との比較で実装面積は約33%削減できます。

さらに、本製品には機器から発生する電磁妨害（EMI）を抑制するフィルタ機能がついているため、従来のようにEMI対策のための電子部品が不要となり、より一層の実装面積の低減に貢献します。

用語解説

*1）	EMI：Electro Magnetic Interferenceの略。電磁気妨害のこと。
*2）	BGA：Ball Grid Arrayの略。はんだによるボール電極を並べたもの。周辺にリード線が張り出さないため、実装面積の低減につながる。

主な特長