HF-Bauelemente
D�nnschicht-Technologie ermlicht weltweit kleinste 
Bandpassfilter mit Anschl�ssen an der Unterseite	

•	50 Prozent geringerer Fl臘henbedarf als der von existierenden Bandpassfiltern 
in Keramik-Vielschichttechnologie

04. Oktober 2011

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, pr舖entiert TDK D�nnschicht-Bandpass-filter der TFSB-Serie mit einer Grundfl臘he von nur 1,0 x 0,5 mmｲ. Die Bauhe auf der Leiterplatte betr臠t nur noch 0,3 mm. Damit sind die Filter die weltweit kleinsten Bauelemente ihrer Art*. Dank der innovativen Anordnung der Anschl�sse an der Unterseite der flachen Filter ist ihre Grundfl臘he in der Baugre 1005 etwa 50 Prozent kleiner als bei konventionellen Filtern. Ausgelegt f�r das 2,4-GHz- und das 5-GHz-Band, eignen sich die neuen Bauelemente f�r Bluetooth- und WLAN-Applikationen in Smartphones und anderen Mobiltelefonen. Die Massenfertigung wurde im September 2011 gestartet.

Die neuen Filter vereinen eine verlustarme Signal�bertragung mit einer hohen D舂pfung unerw�nschter Signalanteile, woraus eine ausgezeichnete Signalqualit舩 resultiert. Die Bandpassfilter basieren auf einer D�nnschicht-Mikroverdrahtungstechnologie, die von TDK f�r die Produktion von Magnetkfen f�r Festplattenlaufwerke entwickelt wurde. Damit lassen sich herausragende Leistungs-Charakteristika mit kleinen Abmessungen und einem flachen Profil kombinieren, sodass sich die Filter ideal f�r HF-Module eignen, die in Smart-phones und anderen fortschrittlichen Mobiltelefonen eingesetzt werden. Der Betriebstemperaturbereich der Bauelemente betr臠t -40 ｰC bis +85 ｰC. 

TDK-EPC erweitert kontinuierlich die Palette seiner HF-Bauelemente auf Basis der innovativen D�nnschicht-Technologie. Neben den neuen Bandpassfiltern gehen zu dieser Produktfamilie Kondensatoren, Baluns, Koppler und Diplexer.

*		Stand: Oktober 2011; TDK Recherche

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Hauptanwendungsgebiete
•	Bandpassfilter f�r das 2,4-GHz- und 5-GHz-Band zum Einsatz in den WLAN- und Bluetooth-Anwendungen von Smartphones, konventionellen Mobiltelefonen, Bluetooth-Modulen, Bluetooth-Headsets und anderen Applikationen.

Haupteigenschaften und -vorteile
•	Weltweit kleinstes* Bandpassfilter mit Abmessungen von nur 1,0 x 0,5 x 0,3 mmｳ; ermlicht durch die Verwendung der D�nnschicht-Technik zur Herstellung von Schreib-Lese-Kfen f�r Festplatten.
•	Die Anordnung der Anschl�sse an der Unterseite erlaubt eine Verkleinerung der Grundfl臘he um 
50 Prozent gegen�ber 臧nlichen Keramikfiltern. 
Kenndaten
Produktbezeichnung	Serie TFSB	
Frequenzband [MHz]	2400 bis 2500	4900 bis 5850	
Maximale Einf�ged舂pfung [dB]	3,0	1,5	
Betriebstemperaturbereich [ｰC]	-40 bis +85	-40 bis +85	
Maximale Leistung [dBm]	27	27	
Abmessungen [mm]	1,0 x 0,5 x 0,3	1,0 x 0,5 x 0,3	

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ﾜber TDK-EPC
Die TDK-EPC Corporation (TDK-EPC), ein Unternehmen des TDK Konzerns, ist ein f�hrender Hersteller von elektronischen Bauelementen, Modulen und Systemen mit Sitz in Tokio/ Japan. TDK-EPC ist aus dem Zusammenschluss des Bauelementegesch臟ts von TDK mit dem EPCOS Konzern hervorgegangen und vertreibt seine Produkte unter den Produktmarken TDK und EPCOS. 

Zu dem Produktspektrum gehen Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivit舩en, Hochfrequenz-Bauelemente wie Surface Acoustic Wave (SAW) Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren. Mit diesem Portfolio bietet TDK-EPC ein breit gef臘hertes Angebot an hervorragenden Produkten und Lungen aus einer Hand und konzentriert sich auf anspruchsvolle M舐kte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Automobil-, der Industrie- und der Konsum-Elektronik. Das Unternehmen verf�gt �ber Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und S�damerika.
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Den Text dieser Meldung sowie Bilder dazu knen Sie unter http://www.tdk.co.jp/tdaah01/aah01300.htm herunterladen.

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