EMV-Bauelemente
Weltweit erste Chip-Beads mit effektiver Störunterdrückung
im 2,5-GHz-Bereich	

3. September 2013

Die TDK Corporation hat ihr MMZ-Portfolio an Gigaspira-Beads um die Serie MMZ1005-V erweitert. Sie bietet die weltweit höchste* Maximalimpedanz-Frequenz im Bereich von 2,5 GHz. Erstmalig wird damit die Unterdrückung von Hochfrequenzsignalen oberhalb von 2 GHz, wie sie etwa bei WLAN und LTE auftreten, einfach und effektiv möglich. Die neuen Gigaspira-Beads zeichnen sich durch ihre hohe Impedanz von bis zu 3000 Ω bei 2.5 GHz aus. Darüber hinaus haben sie dank ihrer Baugröße IEC 1005 (EIA 0402) sehr kompakte Abmessungen von 1,0 mm x 0,5 mm x 0,5 mm. Aufgrund dieser Eigenschaften eignen sich die neuen Gigaspira-Beads ideal für die Störunterdrückung in Smartphones, Tablet-PCs und anderen mobilen Kommunikationsgeräten. Die Produktion der neuen Serie MMZ1005-V startet im September 2013.

Die herausragende Performance der TDK Serie MMZ1005-V wird durch die Verwendung neuartiger Ferrit-Materialien ermöglicht. Die neuen Gigaspira-Beads bieten typabhängig einen maximalen Gleichstromwiderstand zwischen 0,9 Ω und 1,6 Ω sowie einen Nennstrom zwischen 150 mA und 250 mA. Die MMZ1005-V-Serie erweitert die bestehenden MMZ1005-Standard- und MMZ1005-E-Breitband-Serien. Das TDK Chip-Bead-Portfolio deckt damit einen noch breiteren Anforderungsbereich für die Störunterdrückung in Signalleitungen ab.

*		Stand: September 2013 laut Studien von TDK

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Glossar
•	Maximalimpedanz-Frequenz: Bezeichnet die Frequenz, bei der die Impedanz eines EMV-Bauelements den Spitzenwert erreicht. Üblicherweise liegt diese Frequenz im Bereich der Eigenfrequenz des Bauelements.

Hauptanwendungsgebiete
•	Smartphones, Tablet-PCs und andere mobile Kommunikationsgeräte
•	Elektronische Geräte, die LTE- und WLAN-kompatibel sind (IEEE 802.11 b/n)

Haupteigenschaften und -vorteile
•	Die Maximalimpedanz-Frequenz im Bereich von 2,5 GHz ermöglicht erstmals eine effektive Störunterdrückung im Hochfrequenzbereich.

Kenndaten
Typ

	Impedanz
bei 100 MHz
[Ω] ±25 %	Impedanz
bei 1 GHz
[Ω] ±40 %	Impedanz
bei 2,5 GHz
[Ω] typ.	Gleichstrom-widerstand
[Ω] max.	Nennstrom
[mA] max.	
MMZ1005AFZ750V	75	500	1400	0,90	250	
MMZ1005AFZ151V	150	1000	2500	1,30	200	
MMZ1005AFZ181V	180	1200	3000	1,60	150	

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Über die TDK Corporation
Die TDK Corporation ist ein führendes Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio, Japan. Es wurde 1935 gegründet, um Ferrite zu vermarkten, die Schlüsselmaterialien für die Herstellung von elektronischen und magnetischen Produkten sind. Das TDK Portfolio umfasst sowohl elektronische Bauelemente, Module und Systeme, die unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben werden, als auch Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie, digitale Speichermedien und sonstige Produkte. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. Das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2013 erzielte TDK einen Umsatz von 9,1 Milliarden USD und beschäftigte rund 80.000 Mitarbeiter weltweit.

Über die TDK-EPC Corporation
Die TDK-EPC Corporation, ein Unternehmen des TDK Konzerns, ist der Hersteller des TDK Portfolios von elektronischen Bauelementen, Modulen und Systemen. Die am 1. Oktober 2009 gegründete 
TDK-EPC hat ihren Sitz in Tokio, Japan und ist aus dem Zusammenschluss des TDK Bauelemente-geschäfts mit dem EPCOS Konzern hervorgegangen. Zum Produktspektrum gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente wie Surface Acoustic Wave (SAW) Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren.

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Den Text dieser Meldung sowie Bilder dazu können Sie unter www.tdk.co.jp/tdaah01/20130903652.htm herunterladen 

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